毕业论文:基于单片机的温度控制系统01.doc

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 PAGE II 基于单片机的温度控制系统 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc198650792 1 引言  PAGEREF _Toc198650792 \h 1  HYPERLINK \l _Toc198650793 1.1 温度控制系统设计的背景、发展历史及意义  PAGEREF _Toc198650793 \h 1  HYPERLINK \l _Toc198650794 1.2 温度控制系统的目的  PAGEREF _Toc198650794 \h 1  HYPERLINK \l _Toc198650795 1.3 温度控制系统完成的功能  PAGEREF _Toc198650795 \h 1  HYPERLINK \l _Toc198650796 2 总体设计方案  PAGEREF _Toc198650796 \h 2  HYPERLINK \l _Toc198650797 2.1 方案一  PAGEREF _Toc198650797 \h 2  HYPERLINK \l _Toc198650798 2.2 方案二  PAGEREF _Toc198650798 \h 2  HYPERLINK \l _Toc198650799 3 DS18B20温度传感器简介  PAGEREF _Toc198650799 \h 7  HYPERLINK \l _Toc198650800 3.1 温度传感器的历史及简介  PAGEREF _Toc198650800 \h 7  HYPERLINK \l _Toc198650801 3.2 DS18B20的工作原理  PAGEREF _Toc198650801 \h 7  HYPERLINK \l _Toc198650802 3.2.1 DS18B20工作时序  PAGEREF _Toc198650802 \h 7  HYPERLINK \l _Toc198650803 3.2.2 ROM操作命令  PAGEREF _Toc198650803 \h 9  HYPERLINK \l _Toc198650804 3.3 DS18B20的测温原理  PAGEREF _Toc198650804 \h 9  HYPERLINK \l _Toc198650805 3.3.1DS18B20的测温原理:  PAGEREF _Toc198650805 \h 9  HYPERLINK \l _Toc198650806 3.3.2 DS18B20的测温流程  PAGEREF _Toc198650806 \h 11  HYPERLINK \l _Toc198650807 4 单片机接口设计  PAGEREF _Toc198650807 \h 12  HYPERLINK \l _Toc198650808 4.1 设计原则  PAGEREF _Toc198650808 \h 12  HYPERLINK \l _Toc198650809 4.2 引脚连接  PAGEREF _Toc198650809 \h 12  HYPERLINK \l _Toc198650810 4.2.1 晶振电路  PAGEREF _Toc198650810 \h 12  HYPERLINK \l _Toc198650811 4.2.2 串口引脚  PAGEREF _Toc198650811 \h 12  HYPERLINK \l _Toc198650812 4.2.3 其它引脚  PAGEREF _Toc198650812 \h 13  HYPERLINK \l _Toc198650813 5 系统整体设计  PAGEREF _Toc198650813 \h 14  HYPERLINK \l _Toc198650814 5.1 系统硬件电路设计  PAGEREF _Toc198650814 \h 14  HYPERLINK \l _Toc198650815 5.1.1 主板电路设计  PAGEREF _Toc198650815 \h 14  HYPERLINK \l _Toc198650816 5.1.2 各部分电路  PAGEREF _Toc198650816 \h 14  HYPERLINK \l _Toc198650817 5.2 系统软件设计  PAGEREF _Toc19

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