电控板EMC通用设计参考V1.1.docVIP

广东威创科技有限公司 家电类电控板EMC设计参考 VER1.1 一．范围：电子控制板的EMC（电磁兼容性）涉及的范围很广，包括硬件线路、软件编程、PCB设计、电控板所处的磁场环境等，其应用特点又分为高频、低频，单双面板、多层板等，数字、模拟、数字模拟混合等。目前我们要求通过的EMC测试类型有：EMS 电磁敏感度测试、EMI电磁骚扰测试、ESD防静电测试,其中EMS出现的问题最多。由于收集并分析了过去出现EMC问题，因此在这里试图总结出解决EMC问题的方法。希望能为开发工程师在解决/预防EMC时提供一点参考。 二．主要参考资料来源： 《电磁兼容性原理及应用》 国防工业出版社 《电子控制设备抗干扰技术及其应用》 机械工业出版社 《电磁兼容认证及设计指南》 电子质量杂志社 《SCHAFFNER NSG2025 EMC HIGH FREQUENCY BURST TEST SYSTEM USER’S MANUAL》 《MOTOROLA Electro-Magnetic Compatibility (EMC)》 三．定义： 1．EMC（Electro Magnetic Compatibility）直译是电磁兼容性。意指设备所产生的电磁能量既不对其它设备产生干扰，也不受其他设备的电磁能量干扰的能力。（Electromagnetic Interference所产生的电磁能量传导干扰和辐射干扰两种传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。）直译是电磁敏感度。其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。电磁敏感度也分为辐射敏感度和传导敏感度。地线地线定义为：信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中电流的流动。按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流通过有限阻抗时，就会产生电压降。地线的阻抗地线的阻抗引起的地线上各点之间的电位差能够造成电路的误动作，要搞清这个问题，首先要区分开导线的阻与阻抗两个不同的概念。电阻指的是在直流状态下导线对电流呈现的阻抗，而阻抗指的是交流状态下导线对电的阻抗，这个阻抗主要是由导线的电感引起的。任何导线都有电感，当率较高时，导线的阻抗远大于直流电阻，实际电路中，造成电磁干扰的信号往往是脉冲信号，脉冲信号包含丰富的高频成分，因此会在地线上产生较大的电压。所示。图中RE为辐射发射，RS为辐射敏感度，CE为传导发射，CS为传导敏感度。 干扰对单片机系统的作用可分为三个部分，第一个部位是输入系统，它使模拟信号失真，数字信号出错，系统如根据该信号做出的反应必然是错误的。第二个部位是输出系统，使各输出信号混乱，不能正常反映系统的真实输出量，从而导致一系列严重后果。第三个部位是单片机的内核，干扰使三总线上的数字信号错乱，使CPU工作出错。 对单片机系统而言，抗干扰有硬件（包括PCB）和软件措施，硬件如设置得当，可将绝大多数的干扰拒之门外，但仍然有部分的干扰窜入系统，引起不良后果，因此，软件抗干扰也是必不可少的。但软件抗干扰是以CPU的开销为代价的，如果没有硬件措施消除大部分的干扰，CPU将忙于应付，会影响到系统的实时性和工作效率。成功的抗干扰系统是由硬件和软件相结合而构成的。硬件抗干扰具有效率高的优点，但要增加系统的成本和体积，软件抗干扰具有投资低的优点，但要降低系统的工作效率。 由于应用系统的工作现场，往往有许多强电设备，它们的启动和工作过程将对单片机产生强烈的干扰；也由于被控制对象和被测信号往往分布在不同的地方，即整个控制系统的各部分之间有较远的距离，信号线和控制线均可能是长线，这样电磁干扰就很容易以不同的途径和方式混入应用系统之中。如果上述来源于生产现场的干扰称为系统内部的干扰源的话，那么还有来源于现场以外的所谓外部干扰源，如外电源（如雷电）对电网的冲击，外来的电磁辐射等。 不管哪种干扰源，对单片机的干扰总是以辐射、电源和直接传导等三种方式进入的，其途径主要是空间、电源和过程通道。按干扰的作用形式分类，干扰一般有串模干扰和共模干扰两种。抗干扰的方法则针对干扰传导的源特征和传导方式，采取抑制源噪声，切断干扰路径，和强化系统抵抗干扰等三种方式。 对于电气与电子产品，应该采用各种干扰抑制技术，使产品的电磁发射低于标准所允许的限值。以下分硬件、PCB设计、软件三方面提出抗干扰的建议： 五．硬件抗干扰： 硬件的解决方案常用的方法主要有接地屏蔽、和滤波、增加抗干扰线路等、使用抗干扰元件、线路等。 切断干扰路径 控制干扰源的发射，除了从干扰源的机理着手降低其产生电磁噪声的电平之外，广泛的应用着屏蔽（包括隔离）、滤波与接地技术。屏蔽主要用于切断