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一、LED产业概述-基本概念 一、LED产业概述-发展历史 一、LED产业概述-分类 一、LED产业概述-特点 二、LED产业链简介-衬底外延及芯片制造 二、LED产业链简介-LED封装 二、LED产业链简介-白光LED芯片及封装技术 二、LED产业链简介- LED产业链价值分析 LED照明行业价值链： 上游生产和中游制造环节由于技术含量高、资本投入密度大，是国际竞争最激烈、经营风险最大领域。其中外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业； 中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集型行业。 从价值构成看，在LED产业链中，LED 外延片与芯片约占行业70%利润，LED 封装约占10-15%，而LED 应用大概占10-20%。 LED照明行业供应链： LED生产相配套的供应链除了生产流程外还包括材料和设备供应。 上游LED衬底主要包括砷化镓和蓝宝石，目前白光产生主要通过蓝光来实现，现在蓝宝石作为衬底使用最多。 其他材料包括各种MO源（有机金属气体镓、铝、铟等的气体）等。 设备方面，关键设备是MOCVD机台，目前国际上供应MOCVD设备的公司主要有美国Veeco和德国Aixtron，其他还有美国Thomas Swan等不占主流。 四、中国LED产业情况-产业链情况 中国先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程,在十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863 计划新材料领域中先后支持半导体照明技术的研发和产业化项目： 2003年6月，我国科技部发起启动了国家半导体照明工程。 2006年2月9日《国家中长期科学和技术发展规划纲要》将半导体照明产品明确列为“重点领域及其优先主题”，提出“重点研究高效节能、长寿命的半导体照明产品”。 2006年7月25日国家发展改革委印发《“十一五”十大重点节能工程实施意见》，启动了十大重点节能工程，提出“十一五”期间将实现节约2.4亿吨标准煤的节能目标，其中绿色照明是重要一个方面。 2008年财政部、国家发改委联合发布《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》，国家采取间接补贴方式进行推广高效照明产品。 2008年12月科技部提出 “十城万盏”LED应用试点示范城市思路，由中央补助试点城市在公共空间如道路、隧道、停车场与加油站等地方安装LED照明灯具。 2009年3月16日，科技部高新司把原来的10座城市改为21座。 2009年，在国务院常务会议将导体照明被列入推广扩大内需的产品之一，借助科技部实施的“十城万盏 ”示范工程，来实现半导体照明行业的战略目标。具体目标是：至2010年在全国完成50个半导体照明示范城市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。而LED器件国产化比例目标为70%，预期年节电达10亿度。到2015年，半导体照明进入30%通用照明市场。预期年节电400亿度，并且带动半导体照明行业规模达到人民币5000亿元。 2009年10月13日，国家发改委发布了《半导体照明节能行业发展意见》，旨在推动我国半导体照明节能行业健康有序发展，培育新的经济增长点及促进节能减排。意见指出，到2015年，半导体照明节能行业产值年均增长率在30％左右。具体发展目标为：产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20%左右，液晶背光源达到50%以上，景观装饰等产品市场占有率达到70%以上；企业自主创新能力明显增强，大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家；行业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右；初步建立半导体照明标准体系；实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。 * LED产业研究 目录 一、LED产业概述 二、LED产业链简介 三、世界LED产业情况 四、中国LED产业情况 五、招商思考 何为LED：LED即Light Emitting Diode 三个字的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以直接将电转化成光的半导体器件。 LED发光原理：LED的核心部分是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成 的p型半导体和n型半导体的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。当电流通过的时候，电子与电子洞会于p-n结结合并将能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 支架的作用：用来导电和支撑 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料， 是发光的半导体材料。 金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 环氧树脂的作用：保护Lamp