波峰焊工艺及使用方法掌握.doc

波峰焊使用方法掌握1.将波峰通道从锡炉中卸下。2.将锡炉温度设置成280~300℃，升温，同时去除锡面浮渣。3.当温度达到设置温度时，关闭加热器电源，自然降温。4.自然降温至195℃左右时，开始打捞铜锡合金结晶体。5.低于190℃时，停止打捞（需要时，重复2、3、4项）。注意事项：1.280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的进一步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。4.打捞时漏勺要逐片捞取，切勿搅拌（结晶体受震动极易解体）。5.打捞时漏勺提出锡面时要轻缓，要让熔融焊料尽量返回炉内。6.CUSN结晶体性硬、易脆断，小心扎手！化学分析结果：两份取样（脆性体），铜含量分别为17WT%和22WT%。补充说明：1.铜含量较CU6SN5低，是由于样品中的焊料无法分离的结果。2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。 铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这时通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，让锡面扩大，便于打捞），每次约5~10GK。 有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷...。捞前要将锡渣先清除干净了再降温...，然后在190C时打捞...，其他的仔细看一楼的步骤啊...。 波峰炉的工艺参数及常见问题的探讨一、 工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等； A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示： 二、 相关参数：波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1、预热：A、“预热温度”一般设定在900C-1100C，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。2、锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至2550C为合适，尽量不要在超过2600C，因为新的锡液在2600C以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系，仅供参考： 基于以上参数所定的波峰炉工作曲线图如下： 预热区域注：以上曲线为金箭公司焊料产品的实验监测图，考虑到所有客户的工艺、设备、PCB板材等各种状况的差异，使用时请审慎参考！3、链条（或称输送带）的倾角：A、 这一倾角指的是链条（或PCB板面）与锡液平面的角度； B、 当PCB板走过锡液平面时，