Leadfree无铅产品工程導入.pptVIP

1/25 在无铅工艺中，建议使用ENTEK处理的铜板渡金板经过ENTEK处理后能保持其本色 * * ?无铅工艺简介 ?无铅工艺中PCB的确认 ?无铅工艺物料确认 ?无铅工艺中设备的要求 ?无铅产品可靠性测试 高强度的无铅合金给无铅焊奠定了基础 高耐热疲劳特性和蠕变特性增加了产品的可靠性。 125℃下放置的耐蠕变性： Sn/Pb:1h Sn/Ag/Cu:3849h Sn-Ag,Sn-Ag-Cu,Sn-Cu 合金的成功开发，使无铅焊接有了可能。 波峰焊接 N2的使用,噴口的改善 氧化物的增加 8 波峰焊接 松香的改善,加入Bi降低熔點 全孔焊接不完全 7 波峰焊接 選擇熱容量小的配線板 采用Sn-Ag-Cu合金 缺口 6 波峰焊接 選擇熔化溫度幅度小的合金 選擇熱容量小的配線板 運用快速冷卻方法 LIFT OFF 5 迴流焊接 松香的改善,N2的迴流化 難以濕潤的程度 3 迴流焊接 不能將Bi混入(不生產Bi-Pb) Pb的混入 2 迴流焊接 要求低△T和熱穩定性 迴流焊爐的不穩定性 1 備注 對策 問題 項目 确认PCB表面处理方式是否符合无铅流程.（参照无铅工艺中PCB的确认） 各电子物料是否能承受无铅焊接时的高温.(参照无铅产品物料确认） 相关设备是否适合无铅制程（参照无铅工艺中设备要求） 是否有足够的技术能力处理无铅焊接所遇到的问题（参照无铅工艺中设备要求和可靠性试验） 相关人员是否能判别无铅锡的焊点是否在其接受标准之内（参照无铅焊点判定标准） ★ ★ ★ ★ ★ 适合所需电气性能（介质系数、电阻等） 适合所需密度的制作（细线、小通孔等） 足够坚固的结构 能承受制造工艺（焊接温度和时间、清洗等） 有适合制造工艺的平整度 适合返修工作 44 銅板 噴錫板 渡金板 是否有作相关之 ENTEK CLANER处理 喷锡是否为无铅锡及无铅锡的合金种类是否与使用锡膏合金一致 PCB过炉后严重氧化 锡点不光滑，有颗粒状锡点 NO Pb混入，会改变焊点特性，并降低锡点熔点，在波峰焊接时板面熔锡造成不良 改变锡点特性， 锡点可能会变脆 有铅 合金不一致 由于金熔于锡使锡点变脆，其锡点是否符合强度 锡点强度高的产品不建议使用渡金板 斯坦雷，立花，嘉能，柯尼卡，黑田 歌乐 斯坦雷 现 时 SMT 客 户 ? 无铅焊接中铜板一定要作ENTEK处理，否则其锡点会出现表面起乳突状，使锡点表面不光滑。 ENTEK处理可增加无铅锡的焊接能力。 经过ENTEK处理过的铜板，在铜面形成的保护膜可在多次表面贴装的混合组装技术的热循环中维持其可焊性。 ENTEK 处理流程 ENTEK 清洗 ENTEK 铜面微蚀 ENTEK 保焊剂 ENTEK 保护膜 喷淋/浸渍 喷淋/浸渍 浸渍 浸渍 活化铜面及除油 微粗化铜面 整平铜面 加硬表面 防止铜面氧化 整平铜面 加硬表面 防止铜面氧化 保持渡金层的本色 2 1 溶液浓度：20~30% 温度：43~49℃ 时间：3~5MIN 溶液浓度：98% 温度：21~32 ℃ 时间：1~2MIN 退铜要求：＞0.65微米 溶液浓度：90~110% 温度：40~46 ℃ 时间：30~90SEC 膜厚：0.2~0.5微米 溶液PH值：2.6±0.1 温度:41~46 ℃ 时间:30~90SEC 无铅工艺中噴錫板的使用 PCB喷锡为铅锡合金 （无铅初期） 由于Pb的混入，使锡点熔点降低，在波峰焊接时 会造成PCB板面熔锡，产生板面元件移位和假焊. 波峰锡温260℃ PCB流动方向 由于Pb的混入熔点约200 ℃ 板底温度260 ℃ 板面温度约200~210 ℃ 元件移位方向 PCB常用喷锡合金种类 Sn/Ag/Cu， Sn/Cu， 合金为最多电子生产商采用 低熔化温度 196 196 189 Sn-8Zn-3Bi Sn/Zn/Bi 222 216 212 Sn-2Ag-2Bi-0.5Cu 温润性已改良 221 217 214 Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu Sn/Ag/Bi/Cu 219 219 217 Sn-3.5Ag-0.75Cu 高可靠性 220 219 217 Sn-3Ag-0.5Cu Sn/Ag/Cu 液相点 最高点 固相线 备注 熔化温度 合金 低价格 229 229 227 Sn/Cu Sn/Cu 以上插件元件为表面耐温要求 OK 脫膜 NG