高性能LTE基站基带信号处理器芯片研发及产业化.docVIP

课题1 ：高性能LTE基站基带信号处理器芯片研发及产业化 1、研究目标 面向后3G时代的LTE发展，开发出一款高集成度、高性能适用于无线LTE基站领域的基带信号处理芯片，并实现产业化。 2、研究内容 （1）基于LTE协议的基带处理算法； （2）基于LTE协议的基带处理SOC芯片设计与验证； （3）低功耗技术使用和验证，包括静态功耗优化和动态功耗调节； （4）基于该芯片的基站解决方案。 3、考核指标 （1）采用65nm CMOS工艺,采用低功耗设计,具有丰富的外接扩展接口； （2）支持3GPP LTE协议版本； （3）支持TDD和FDD模式； （4）支持1.4M/3M/5M/10M/15M/20M带宽； （5）支持随机接入RACH信道； （6）支持下行PBCH, PCFICH, PHICH, PDCCH, PDSCH, PMCH信道的发射处理； （7）支持上行PUSCH/PUCCH信道处理。 实现芯片的量产，支持基于该芯片的LTE基站商业发货。 4、实施期限：2009年6月到2011年5月 5、资助金额：500万元 6、申报条件 （1）企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1； （2）申报单位是我市经认定的高新技术企业。 课题2 ：高性能通用多媒体处理芯片研发及产业化 1、研究目标 面向数字媒体终端的发展需求，研究集成高性能媒体处理DSP和多种标准接口的高性能通用多媒体处理芯片及系统解决方案，广泛应用于便携多媒体终端、安全监控系统、车载多媒体娱乐等领域。 2、研究内容 （1）研究90nm工艺高性能、低功耗、通用多媒体处理芯片的系统架构和实现方案； （2）研究多格式音视频编解码的可配置函数库； （3）研究新一代数字媒体终端系统解决方案。 3、考核指标 （1）采用DSP方式灵活实现多格式视频编解码MPEG4 /H.264 /AVS /RMVB和多格式音频编解码MP3/WMA/AC3/AAC/OGG。 （2）多种输入输出接口USB/HDMI/SATA II/以太网/GPS，满足较为广泛的系统应用。 （3）采用90nm工艺，工作时钟500MHz以上，运算性能可达4GMACS以上。 高性能通用多媒体处理芯片至少应用于二款产品。 4、实施期限：2009年6月到2011年5月 5、资助金额：400万元 6、申报条件 （1）企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1； （2）申报单位是我市经认定的高新技术企业。课题3 ：高清数字电视芯片研发及产业化 1、研究目标 面向高清数字电视发展趋势，研究与之相适应的关键性技术及应用，提出产业化解决方案。 2、研究内容 研究开发支持国家标准的信道解调、信源解码接收芯片，同前端射频和后端显示驱动等组成完整的高清数字电视解决方案。 3、考核指标 （1）集成高性能RISC内核，RISC内核主频在400MHz以上； （2）支持标清及高清视频解码分辨率, 最高1920 x 1080（HD1080p标准）； （3）支持H.264、AVS、MPEG2等多种音频及高清视频格式； （4）支持至少一种数字电视CA标准； （5）具有多种输入输出接口。 4、实施期限：2009年6月到2011年5月 5、资助金额：400万元 6、申报条件 （1）企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1； （2）申报单位是我市经认定的高新技术企业。课题4 ：LED驱动芯片研发及产业化 1、研究目标 研究一种大功率LED驱动芯片，适应当前节能环保要求，产品广泛应用在工业、民用等LED显示驱动领域。 2、研究内容 （1）提高电能转换效率，降低待机功耗，符合节能环保要求； （2）解决芯片工作时的散热技术关键问题； （3）宽电压输入、宽电流恒流输出。 3、考核指标 （1）AC85V—220V，DC5V—250V的情况下，恒流输出电流范围为100mA到3A之间； （2）芯片工作环境温度在-40℃—+85℃； （3）AC265V电压输入下，芯片的整体待机功耗小于0.2W； （4）整体转换效率达到90%以上。 4、实施期限：2009年6月到2011年5月 5、资助金额：400万元 6、申报条件 （1）企业自筹经费与政府资助经费比例不少于1:1； （2）申报单位是我市经认定的高新技术企业。课题5 ：移动安全支付芯片研发及产业化 1、研究目标 研究开发自主创新的适用于金融移动支付终端的高安全低功耗SOC芯片及其配套射频芯片，以解决移动支付终端的相关核心技术知识产权问题和产业化发展关键制约因素。 2、考核指标 依照国家相关标准，研制适用于现有移动终端，具备电信识别、身份认证、数据内容加密保护、支持多种接口协议、高可靠性和大数据量处理等移动支付相关关键技术的高安全低功耗SOC芯片。 3、研究内容 （1）芯片组符合国家相关行业标准，具备良好的兼容性，其算