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红外成像 红外热像仪－ 光－机扫描成像仪 陈铭南 红外:电磁波;谱段：0.76?m-1000 ?m 近红外：0.76 ?m-2~3 ?m(玻璃、水晶可透）。 中红外： 2~3 ?m-15 ?m（食盐晶体可透） 以上：远红外、极远红外 跨跃十个倍频程：丰富、发展潜力大。 红外应用: 军事技术、工农业生产、空间技术、资源勘测、气象预报、环境科学：—— 核电站运行；直升飞机热勘测方法：高压输电线；电站建筑物；变电所；高烟囱；水坝．．．． 夜视、摄影、通信、搜索、跟踪．．． 凝视型热像仪 目前最先进的热像仪： 结构简单：焦平面列阵探测器． 面阵焦平面探测器件． 不需要机械扫描机构． 最小可测温度０．０１Ｋ． 光－机扫描成像仪 五个部分： 收集光具：望远镜式的红外光学系统。 扫描机构：通过反射镜（或透镜）的摆动或旋转运动。 红外探测器：红外辐射转换成电信号。 信号处理电子线路： 显示器。 红外探测器基本参数 1.敏感面积:接收信号的几何尺寸. 2.响应率Ｒ：伏／瓦． ３.响应时间：响应率下降到５０％的脉冲周期． ４．比探测率Ｄ：反映探测器分辩最小能量的本领． ５．光谱响应． ６．工作温度． 碲镉汞探测器 TeCdHg三元化合物的半导体。 光导和光伏型探测器。 灵敏度高、响应速度快、响应波长可控制：（探测器制作过程）3-5微米,8-12微米。 液氮致冷。 液氮使用：77K、不密封、防冻伤。 红外探测器性能 分类:工作温度\响应波长\单元\多元列阵\成像 性能: 响应时间 光谱响应 工作温度 价格 一.热探测器:1.热电偶-串联-热电堆.2.金属和半导体热敏电阻\超导体.3.热释电探测器:晶体-自发极化强度-温度升高-下降.4.气体探测器:气体升温-V-P-记录. 二.光子探测器. 三.成象探测器. 思考题： 1．1.同一物理图像，用红外在白天与夜晚拍摄的图像有何区别？ 2．红外热像仪图像上的温度是何处温度场？与被拍摄物的相隔距离有何关系？ 3．如何采用该红外热像仪进行医学与设备诊断？ * 红外物理学的研究对象和理论方法 目标或源的红外辐射 大气传输 接收系统 红外探测器 放大处理系统 致冷系统 显示或执行系统 *