《世成电子产品生产基地建设项目环境影响报告书》.doc

世成电子产品生产基地建设项目 环境影响报告书 （简本） 北京大学 2006年10月目 录  一、项目概况 2 二、项目产业符合性及选址合理性分析 2 三、区域环境概况 2 四、原厂回顾性评价 3 五、工程分析 5 5.1 生产工艺产污环节分析 5 5.2 拟建项目污染源汇总 9 5.3 项目迁扩建前后污染物产生情况对比 11 五、环境影响预测与评价 11 六、环境风险评价 14 七、总量控制 15 八、清洁生产分析 15 九、环境保护措施建议 16 十、环境损益分析 17 十一、公众参与 17 十二、环境管理与监查计划 18 十三、评价结论 19 一、项目概况 世成电子（深圳）有限公司是一家大型的主要生产彩色液晶显示模块、RF模块、数字音频和多媒体广播产品的高新技术企业，已经获得了法国国际质量认证公司广东省工业产业结构调整实施方案（修订版）《电子信息产品污染控制管理办法》深圳市工业项目建设用地控制标准（试行）》Surface Mounting Technology)设备120台，生产线24条，玻载芯片(COG, Chip On Glass)生产线40条，清洗线2条，柔性线路板与玻璃电路板接装(FOG, Flexible printed circuits board On Glass)生产设备30套。 主要原材料消耗量： 无铅锡膏3600 kg/y；硅树脂胶粘剂1000kg/y；环氧树脂480 kg/y；LH8000清洗剂35m3/y，RE清洗剂22.5m3/y。 生产用水量约133.3 m3/d，排水量73.3 m3/d；生活用水量826.7 m3/d，排水量721m3/d。 主要污染源以及污染负荷列于下表13-1。 表5-1 原厂主要污染负荷 污染因子及其来源 产生量 排放量 废水 生产废水 浓缩水（m3/d） 53.3 53.3 清洗废水（m3/d） 80 20 十二烷(g/d) 42.4 10.6 三乙二醇丁醚(g/d) 53.6 13.4 生活废水（m3/d） 744 721 废气 废气量(m3/d) 1920 1920 溴化水杨酸(g/d) 60.6 60.6 十六烷基三甲基溴化铵(g/d) 23.8 23.8 固(液)体废物 锡膏空罐(kg/y) 195.6 0 硅树脂胶粘剂空罐(只/年) 768 0 无尘布(kg/y) 3456 0 清洗剂空桶(只/年) 3456 0 清洗剂废液(m3/y) 91.7 0 生活垃圾(t/y) 1221 0 根据原厂的环境监测报告以及预测评价，其污水排放可以满足相应环境标准；回流焊接工艺废气可以满足《大气污染物排放限值》(DB44/27-2001)第二时段二级标准要求，对周围环境敏感点基本无影响；所有生产设备均布置在密闭厂房内，室外噪声设备（中央空调冷却塔）配置了必要的消声设施，可以满足厂界达标要求；一般性废弃物和生活垃圾由当地环卫部门统一处置，锡膏空罐、硅树脂胶粘剂空罐、带有有机溶剂的无尘布等废弃物委托市危险废物处理站及专业环保公司处置。 总体看来，厂区周围声环境质量基本良好，固（液）体废物全部进行了适当的处理与处置，没有对环境产不良生影响。 五、工程分析 5.1 生产工艺产污环节分析 拟建项目的主要生产过程为表面贴装工艺(SMT)、玻载芯片工艺(COG)及装配(ASSY)。 (1) 表面贴装工艺(SMT) 本项目的电路板和电子元器件均由外厂生产加工，且回流焊接采用免清洗锡膏，因此本工艺过程无水污染物产生。表面贴装工艺是新一代电子线路板组装技术，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的片状器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本，以及生产的自动化。表面贴装工艺现已成为现代电子信息产品制造业的核心技术。该工艺的主要设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉等。见图3-3。 主要产污环节为：锡膏印刷、回流焊接、端子清洗及柔性线路板擦洗。 (2) 玻载芯片工艺(COG) 玻载芯片是指通过各向异性导电膜(ACF)将裸芯片直接连接在玻璃基板上。玻载芯片方式可大大减小液晶显示模块的体积，且比卷带自动结合(TAB)方式成本低，易于大批量生产，适用于手机、MP3播放器Personal Digital Assistant，个人数字助理，分为电子词典、掌上电脑、手持电脑设备和个人通讯助理机四大类)等便携式电子产品，是当今集成电路与液晶显示器的主要连接方式之一。其工作流程见图3-4。 主要产污环节为LH8000清洗剂清洗及RE清洗剂清洗工序。 (3) 装配(ASSY) 这一工序的作用是将柔性线路板与液晶玻璃电路板加以接装。所谓硅树脂涂布，就是将硅树脂胶粘剂涂到玻璃电路板表面指定位置，并将其固化，保护裸露线路。其工作流程见图