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一铜站培训教材 制作：工艺 前言 让站内全体人员通过培训，对本站各工序操作要求及操作规范有所认识和了解，做到以预防问题为主，杜绝品质不良问题发生。规范作业，确保生产品质，降低不良报废，提高制程生产能力。 一、一铜生产流程 PTH完成 上料 浸酸 镀铜 双水洗 硝挂 下板 双水洗 上料 一铜后处理生产流程 放板 酸洗 水洗 防氧化 循环水洗 强风吹干 冷风吹干 吸干 市水洗 热风吹干 出板 二、一铜站各药水槽作业成分及其作用 1、浸酸：去除板面及孔壁因水洗不净所残留在板面孔壁上的氧化物，避免污染槽液及防止板面氧化。 硫酸：1-3%v/v，时间50”-1’10”。 2、镀铜：一铜是在化铜层基础上加厚铜层，为二铜前处理提供足够的铜厚。 硫酸铜： 50-80g/L，硫酸： 190-230g/L，CL-：30-80ppm， 铜光剂：1-3mI/L，温度：20-30℃。 3、硝挂：通过硝酸硝化作用去除夹仔上的镀层 硝酸：30-40% 温度：室温。 4、后处理：主要清除板面氧化层，烘干孔内水分，保证在后工序品质正常。 H2SO4（%）：3-5 防氧化（%）5-10 循环水洗压力(bar)：1.5-2.5 防氧化 压力（ bar ）：2-4 烘干温度（ ℃ ）：85-95 三、一铜线常见问题原因分析及改善措施 1、镀层烧焦 原因分析：a、铜浓度太低； b、阴极电流密度过大； c、液温太低 d、阳极过长 e、图形局部导线密度过稀 f、添加剂不足 改善对策：a、分析并补充硫酸铜 b、适当降低电流密度 c、适当提高液温 d、阳极应比阴极短5-7cm e、加辅助假阴极或降低电流 f、赫尔槽试验调整 2、镀层粗糙有铜粉 原因分析：a、镀液过滤不良 b、硫酸浓度不够 c、电流过大 d、添加剂失调 改善措施：a、加强过滤 b、分析并补充硫酸 c、适当降低 d、通过赫尔槽试验调整 3、低电流区镀层发暗 原因分析：a、硫酸含量低； b、铜浓度高； c、金属杂质污染； d、光亮剂浓度不当或选择不当。 改善措施：a、分析补充硫酸； b、分析调整铜浓度； c、小电流处理； d、调整光亮剂量或另选品种。 4、镀层有麻点、针孔 原因分析：a、前处理不干净； b、镀液有油污； c、搅拌不够； d、添加剂不足或润湿剂不足。 改善措施：a、加强镀前处理； b、活性炭处理； c、加强搅拌； d、调正或补充。 四、岗位操作图片 正确锁板方式 错误锁板方式 岗位操作图片 待镀一铜板应全部浸泡入磷檬酸溶液 待镀一铜板未全部浸泡入磷檬酸溶液，板易氧化造成镀不上一铜 岗位操作图片 过后处理机正确放板手势 过后处理机错误放板手势