《光耦检验作业指引》.docVIP

东 莞 市 乐 科 电 子 有 限 公 司文件名称文号管制印章 半导体光耦类检验作业指引版本日期第  PAGE 7 页 共 7 页 东 莞 市 乐 科 电 子 有 限 公 司文件名称文号管制印章 半导体光耦检验作业指引版本日期第  PAGE 2 页 共 7 页 半导体光耦检验作业指引起草者：贺俊杰日期：2009年09月11日核对者：日期：2009年 月 日批准者：日期：2009年 月 日REVISE RECORD 文件修订记录REV 版本ECO № 更改通知REVISE DETALL 修 订 简 述DATE 日 期PREPART 制 定CHECK 审 核APPROVE 批 准A/0/首次发行09-9-11贺俊杰一、目的： 规范半导体光耦检验过程和检验方法的一致性和准确性。 二、职责： 1、技术员负责该标准的执行，并认真做好相关记录。所有的实验，在没有特殊规定的情况下，一律按本标准进行测试。 2、零件承认工程师负责监督技术员的执行情况和相关报告的审核，并负责所属样件作业指引的制定。 3、部门负责人负责本标准的审批。 三、半导体光耦检测项目： 1、外观检验项目： 1.1、表面标识正确，清晰易辩、无模糊，内容符合文件要求。 1.2、本体无裂痕、边角破损、刮花或凹陷等不良现象。 1.3、引脚无氧化发黑、无断裂、锈蚀、批锋、压痕、变形、污渍等不良现象。 1.4、尺寸参数与样品规格书规定的标准相符。 2、性能检验项目： 2.1、输入端反向电压测试VR： a)测试条件： 1、环境温度Ta=25℃； 2、测试电流IR与部品规格书上的测试电流相同 b)测试设备：半导体管特性图示仪XJ4810 c)测试方法： 把图示仪的正电极接光耦输入端负极（即二极管的负极）,负电极接光耦输入端正极（即二极管的正极），接上后，再调节Y轴电流按钮和X轴电压按钮到指定的电压电流；最后慢慢地把调制峰值电压按钮从0%往上调高，当LCD面板的坐标图显示被击穿图形时，其读数为光耦输入端的反向电压测试VR。 d)测试结果判断：100%抽检品的击穿电压值一定在规格书的范围值内，否则NG。 2.2、输入端反向漏电流测试： a)测试条件： 1、环境温度Ta=25℃； 2、测试电压与部品规格书上的测试电压相同 b)测试设备： 1、可调直流电源； 2、电流表（最高精度为0.001uA） 把测试设备和被光耦如图1线路连接起来，然后将可调直流电源输出电压VOUT调到指定的测试电压VR时，电流表所测的读数即为光耦的输入端反向漏电流测试IR值。 d)测试结果判断：100%抽检品的漏电流IR值一定在规格书范围值内，否则NG。 2.3、输出端反向电压测试VCE： a)测试条件： 1、环境温度Ta=25℃； 2、测试电流IC与部品规格书上的测试电流相同。 b)测试设备： 半导体管特性图示仪XJ4810 c)测试方法： 把图示仪的正电极接光耦输出端三极管的C极,负电极接光耦输出端三极管的E极，接上后，再调节Y轴电流按钮和X轴电压按钮到指定的电压电流；最后慢慢地把调制峰值电压按钮从0%往上调高，当LCD面板的坐标图显示被击穿图形时，其读数为光耦输出端三极管的反向电压测试VCE。。 d)测试结果判断： 1、100%抽检品的击穿电压值一定在规格书的范围值内，否则NG； 2、击穿电压VR值的CPK值大于1.0，否则NG。 2.4、输出端反向漏电流测试： a)测试条件： 1、环境温度Ta=25℃； 2、测试电压与部品规格书上的测试电压相同。