1大功率LED散热设计详解.pdfVIP

散热知识详解 对作大功率LED 照明的朋友应该有一定的帮助 热传递的原理与基本方式 学过中 物理的朋友都知道，热传递主要有三种方式： 第一传导：物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式，由能量较低的 粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量。相对而言，热传导方式局限于固体和液体，因为气体的分子构成并不是很紧 密，它们之间能量的传递被称为热扩散。 热传导的基本公式为Q=K×A×ΔT/ΔL”。其中Q 代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量;K 为材料的热传导系 ，热 传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系 与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。举例说 明，纯铜的热传导系 为396.4，而其比热则为0.39;公式中A 代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT 代表两端的温度差;ΔL 则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递 系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。 第二对流：对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固体表面将热带走的热传递方式。 具体应用到实际来看，热对流又有两种不同的情况，即：自然对流和强制对流。自然对流指的是流体运动，成因是温度差， 温度高的流体密度较低，因此质量轻，相对就会向上运动。相反地，温度低的流体，密度高，因此向下运动，这种热传递是因 为流体受热之后，或者说存在温度差之后，产生了热传递的动力;强制对流则是流体受外在的强制驱动(如风扇带动的空气流动), 驱动力向什么地方，流体就向什么地方运动，因此这种热对流更有效率和可指向性。 热对流的公式为Q=H×A×ΔT” 。公式中Q 依旧代表热量，也就是热对流所带走的热量;H 为热对流系数值，A 则代表热对流 的有效接触面积;ΔT 代表固体表面与区域流体之间的温度差。因此热对流传递中，热量传递的 量同热对流系数、有效接触面积 和温度差成正比 系;热对流系数越高、有效接触面积越大、温度差越高，所能带走的热量也就越多。 第三辐射：热辐射是一种可以在没有任何介质的情况下，不需要接触，就能够发生热交换的传递方式，也就是说，热辐射 其实就是以波的形式达到热交换的目的。 既然热辐射是通过波来进行传递的，那么势必就会有波长、有频率。不通过介质传递就需要的物体的热吸收率来决定传递 的效率了，这里就存在一个热辐射系 ，其值介于0～1 之间，是属于物体的表面特性，而刚体的热传导系数则是物体的材料特 性。一般的热辐射的热传导公式为Q =E×S×F×Δ(Ta-Tb)”。公式中Q 代表热辐射所交换的能力，E 是物体表面的热辐射系 。 在实际中，当物质为金属且表面光洁的情况下，热辐射系数比较小，而把金属表面进行处理后( 比如着色)其表面热辐射系数值就 会提升。塑料或非金属类的热辐射系数值大部分都比较高。S 是物体的表面积，F 则是辐射热交换的角度和表面的函 系，但 这里这个函数比较难以解释。Δ(Ta-Tb)则是表面a 的温度同表面b 之间的温度差。因此热辐射系数、物体表面积的大小以及温 度差之间都存在正比 系。 任何散热器也都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重有所不同。以CPU 散热为例，整个热传导过程包括4 个环节， 第一是CPU ，它是热源产生者，热由CPU 工作不断地散发出来;第二是底座和散热片是热的传导体，底座与CPU 核心紧密接 触的散热片底座以将热以传导的方式传递到散热片;第三是风扇是增加热传导和指向热传导的媒介，到达散热片的热量再通过其 他方式如风扇吹动将热量送走;第四是空气，这是热交换的最终流向，要保证有良好的散热，机箱内部就得有充裕空间和科学的 风道。 散热方式 一般说来，依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动式散热和被动式散热。所 的被动式散热，是指通过散 热片将热源如CPU 产生的热量自然散发到空气中，其散热的效果与散热片大小成正比，但因为是自然散发热量，效果当然大打 折扣，常常用在那些对空间没有要求的设备中，或者用于为发热量不大的部件散热，如部分普及型主板在北桥上也采取被动式 散热。对于个人使用的PC 机来说，绝大多 采取主动式散热方式，主动式散热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发 出的热量带走，其特点是散热效率高，而且设备体积小。 主动式散热，从散热方式上细分，可以分为风冷散热、液冷散热、热管散热、半导体制冷、化 制冷等等。