PCBA外观检验标准.docVIP

一﹑適用范圍﹕ 本規范適用於所有PCBA的外觀檢查. 二﹑檢驗條件與工具: 1﹑檢驗須在距60W燈光下1m處進行，SMT元件須在3-5倍的放大鏡下檢查. 2﹑檢驗時必須注意靜電防護﹐如戴防靜電手套或防靜電手環等。 3﹑置于眼前30CM處，旋轉45o，停滯3秒仍無法确認的輕微缺陷，不被視為不良點。 三﹑名詞解釋﹕ 1﹑嚴重缺點(以CR表示)﹕ 凡足以對人體或機器產生傷害﹐或危及生命財產安全的缺點﹐謂之嚴重缺點﹐任何一個嚴重缺點均將導致整批的批退。 2﹑主要缺點(以MA表示)﹕ 可能造成產品損壞﹑功能NG，或影響材料﹑產品使用壽命，或使用者需要額外加工的﹐定 義為主缺。 嚴重的外觀不良, 標簽錯誤，漏執行ECN，混板等引起客戶強烈反感的缺陷也定義為主缺。 3﹑次要缺點(以MI表示)﹕ 不影響產品功能﹑使用壽命的缺點﹐泛指一般外觀或機構組裝上的輕微不良或差異, 定義為次要缺點. 四﹑參考文件﹕ IPC-A-610C 五﹑內容﹕ 1﹑SMT產品檢驗標准﹕ SMT常見之不良現象有: 1.1 短路﹕指兩獨立相鄰焊點之間﹐在焊錫之后形成接合之現象﹐其發生之原因為焊點距離過近﹑零件排列設計不當﹑焊錫方向不正確﹑焊錫速度過快﹑助焊劑塗布不足及零件焊錫性不良﹑錫膏塗布不佳﹑錫膏量過多等。（MA） 1.2 空焊﹕錫塹上未沾錫﹐未將零件及基板焊接在一起﹐此情形發生之原因有焊塹不潔﹑腳高翹﹑零件焊錫性差,零件位侈,點膠作業不當﹐以致溢膠於焊塹上等﹐均會造成空焊。 空焊的零件PAD多呈光亮圓滑形. （MA） 1.3 假焊﹕零件腳與焊塹間沾有錫﹐但實際上沒有被錫完全接住。多半原因為焊點中含有松香或是造成。（MA） 1.4 ?冷焊﹕亦稱未溶錫﹔因流焊溫度不足或流焊時間過短而造成﹐如此一缺點可藉二次流焊改善，冷焊點的錫膏表層暗黑，,大多呈有粉末狀。（MA） 1.5 零件脫落﹕錫焊作業之后﹐零件不在應有的位置上﹐其發生之原因有膠材選擇或點膠作業不當﹐膠材熟化作業不完全﹐錫波過高且錫焊速度過慢等。（MA） 1.6 缺件﹕應該裝的零件而未裝上。（MA） 1.7 破損﹕零件外形有明顯的殘缺，材料缺陷，或制程撞傷造成，或在錫焊過程零件產生龜裂之情形。零件及基板預熱不足﹐焊錫后冷卻速度過快等情形﹐均有助長零件破裂之傾向。（MA） 1.8 剝蝕﹕此現象多發生在被動零件上﹐系因於零件之端點部份﹐鍍層處理不佳﹐故在通過錫波時﹐其鍍層溶入錫槽中﹐致使端點之結構遭到破壞﹐焊錫附著亦不佳﹐而較高之溫度及較長之焊錫時間﹐將會使不良零件之剝蝕情形更為嚴重。另外一般之流焊溫度較波焊為低﹐但時間較長﹐故若零件不佳﹐常有造成剝蝕現象﹐解決方法除零件之改變﹑流焊溫度及時間之適切控制外﹐尚可選擇含銀成份之錫膏﹐以抑制零件端點之溶出﹐作業上較波焊之焊錫成份改變更便利得多。（MA） 1.9 錫尖﹕焊點表面非呈現光滑之連續面﹐而具有尖銳之突起﹐其可能之發生原因為焊錫速度過快﹐助焊劑塗布不足等。（MI） 1.10 少錫﹕被焊零件或零件腳﹐錫量過少。（MI） 1.11 錫球(珠)﹕錫量球狀﹐在PCB﹑零件﹑或零件腳上。錫膏品質不良或儲存過久﹐PCB不潔預熱不當﹑錫膏塗布作業不當及錫膏塗布﹑預熱﹑流焊各步驟之作業時間過長﹐均易造成錫球(珠)。（MI） 1.12 斷路﹕線路該通而未導通。（MA） 1.13 墓碑效應﹕此現象亦為斷路之一種﹐易發生在CHIP零件上﹐其造成之原因為焊錫過程 中﹐因零件之相異焊點間產生不同之拉力﹐而使零件一端翹起﹐至於兩端拉力之所以有 別﹐與錫膏量﹑焊錫性以及溶錫時間之差異有關。（MA） 1.14 燈芯效應﹕此多發生在PLCC零件上﹐其所以形成之原因為零件腳之溫度在流焊時上升較高﹑較快﹐或是焊塹沾錫性不佳﹐而使得錫膏溶融后﹐延著零件腳上升﹐使得焊點量不 足。此外﹐預熱不足或未預熱﹐以及錫膏較易流動等﹐均會促使此一現象發生。（MI） 1.15 CHIP零件翻白：在SMT制程中﹐零件值的標示面被正反顛倒焊接於PCB上﹐無法看見零件值而該零件值正確﹐在功能上不會造成影響者。（MI） 1.16 極性反/方向反:元件未按規定的方向放置. （MA） 1.17 移位（MI） 1.18 點膠過多或不足: （MI） 1.19 側立 (MA) 零件擺放 允 收 拒 收 零件要擺正﹐其偏移應不大於 零件偏