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3、电路设计工艺 PCB工艺 PCB设计（略） PCB制作方法 业余手工制作 小刀刻制：用钢锯条折断磨制斜口尖刀、购买专用刻刀套件，适合做电路简单、走线粗直——简单的放大器、直流稳压电源、功放电路、简单的控制电路等业余制作电路板方法综述.doc 手工腐蚀：复写纸、口红、指甲油、漆膜、转印法 面包板、万能版、洞洞板 洞洞板作品欣赏.doc 专业：曝光、雕刻机：德国lpk 3、电路设计工艺 安装工艺 穿孔元件、贴片元件、大型元件、散热片 焊接工艺 焊接机理、焊接工具、焊料、助焊剂、焊接操作 连接工艺 安全可靠 三维仿真电路板 元件排列整齐、贴紧 电路板安装、连接件 、紧固件牢固可靠、 线路布线均匀、美观 5 4 3 2 1 7 6 元件排列整齐、贴紧PC 安装、元件方向有序 散热器：牢靠、加硅脂 连接件在边缘 元件贴紧电路 板安装、端正 直接焊接: 简单、廉价、 可靠，不易维修 利用标准的接插件连接： 直接焊接: 连接、拆装、 维修方便，有连接松动的 潜在问题 * 三极管﹕ 1﹒三极管的种类﹕PNP型和NPN型图形為﹕ (NPN型) (PNP型) e b c b c e 2﹒三极管的极性﹕ 基极(b) 发射极(e) 集电极(c)。 3﹒三极管的作用﹕放大及开关。 4﹒符号﹕Q 三极管的封装形式和管脚识别 　常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律， 如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e b c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。 三极管在PCB上的丝印符号 九、IC（集成电路）的识别 ： 二、IC按封装形式：DIP（双排直插）、SOT（双排贴片）、QFP（四方形贴片）、BGA（底部引脚贴片） 1）DIP IC(双排直列),IC的丝印 面具有型号丝印、方向指示缺口、 第一脚指示标记。国际上采用IC 脚位的统一标准：将IC的方向指 示缺口朝左边，靠近自己一边的 引脚从左至右为第一脚至第N脚， 远离自己的一边从右至左为第N ＋1脚至最后一脚。 注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝 印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。 方向指示缺口 第一脚指示 九、IC（集成电路）的识别 ： 2）SOT IC(双排直列),IC的丝印 面具有型号丝印、方向指示缺口 （有部分厂家的产品没有指示缺 口）、第一脚指示标记。国际上 采用IC脚位的统一标准：将IC的 第一脚指示标记朝左边并靠近自 己，靠近自己一边的引脚从左至 右为第一脚至第N脚，远离自己 的一边从右至左为第N＋1脚至最 后一脚。 第一脚指示 九、IC（集成电路）的识别 ： 3、QFP IC（四方形贴片）：在 集成电路的集成量和功能的增加 的同时，IC的引脚不断的增多， 而IC的体积确不能增大太多，因 此，IC为解决这个矛盾设计出四 边都有引脚的四方形IC封装形式。 正四方IC引脚脚位辨认方法： 将方向指示标记朝左并靠近自己， 正对自己的一排引脚左边第一脚 为IC的第一脚，按逆时针方向依 次为第二脚至第N脚。 方向指示标记 九、IC（集成电路）的识别 ： 4、BGA（ 底部锡球贴片）；随着技术的更新集成电路的集成度不断提高， 功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决需求， 因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积，大幅的利 用IC 的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。 正面 底面 方向指示标记 十、晶振的识别 ： 晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的一种电子元器件， 被广泛的用于家电、仪器和电脑。类型分为: 无源晶振 、有源晶振。 无源晶振一般只有两只引脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机 时对相应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。 晶振主要封装：贴片晶振、手插晶振； a、贴片晶振：一般为无源晶振。表面 有元件型号的丝印。 十、晶振的识别 ： b、手插无源晶振。 c、有源晶振：表面有脚位标记，标识晶振第一脚。 脚位标记 十一、光耦器的识别 ： 主要有：贴片光耦器，手插光耦器。