PCB培训教材1.pdfVIP

皆利士电脑版 广州 有限公司 准备 赖海娇 2002年6月7日 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板大纲 . 印制电路板概述 .印制电路板加工流程 .印制板缺陷及原因分析 .印制电路技术现状与发展 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 一 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它 必须的电子电路零件接合的基地 以组成一个具 特定功能的模块或成品 所以PCB在整个电子产品 中 扮演了整合连结总其成所有功能的角色. 图一是电子构装层级区分示意 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 图一 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 印制电路板概述 PCB分类 结构 硬度性能 孔的导通状态 表面制作 单 双 多 硬 软 埋 盲 通 喷 碳 金 E 软 镀 沉 沉 沉 N 面 面 层 板 硬 孔 孔 孔 锡 油 手 T 板 金 金 锡 银 E 板 板 板 板 板 板 板 板 板 指 板 板 K 板 板 板 板 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEM