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印制板设计标准规范 一设计输入: a.做板前的准备工作 ①准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 ② 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET 或实物，并指定引脚的定义顺序。 ③ 提供PCB 大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB 结构图，应标明PCB 外形、安装孔、定位元件、禁布区、所用板子的层数等相关信息。 ④ 其它的大体设计要求. ⑤电源和动力线的位置. ⑥关于整个设计的保密性. b.确定安装孔的位置 应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于mm。h.相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。 i.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。 j.同类型的元件应该在X 或Y 方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X 或Y 方向上一致，以便于生产和调试。 k.元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件,双列直插元件相互的距离要大于2 毫米。BGA 与相临元件距离大于5 毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7 毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2 毫米。压接元件周围10毫米不可以放置插装原器件。焊接面周围5 毫米内不可以放置贴装元件。散热器的情况,考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要电容太近以免使电解液过早老化。 l.旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 m.与阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。 n.对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 焊盘　　焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。.调整字符。所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y 方向上应一致。字符丝印大小要统一。 三.印制板中信号布线的原则 ◆总体板子的布线原则如下：在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游器件的影响，一般来说，采用总线结构设计比较好。 ◆走线长度控制规则即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少走线长度带来的干扰问题，特别是一些重要的信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓朴结构。 ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 ◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。◆PCB 设计中走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角135° ◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ◆尽量少用过孔、跳线◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线◆当信号平均电流比较大的时候，需要考虑线宽与电流的关系，具体情况可以参考下表： 不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表： 铜皮厚度 线宽（MM） 铜皮厚度35UM 铜皮△T=10℃ 铜皮厚度50UM 铜皮△T=10℃ 铜皮厚度70UM 铜皮△T=10℃ 0.15 0.20 0.50 0.70 0.20 0.55 0.70 0.90 0.30 0.80 1.10 1.30 0.40 1.10 1.35 1.70 0.50 1.35 1.70 2.00 0.60 1.60 1.90 2.30 0.80 2.00 2.40 2.80 1.00 2.30 2.60 3.20 1.20 2.70 3.00 3.60 1.50 3.20 3.50 4.20 2.00