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资料收集 邮址 killmai@163.net 版权归原作者所有 印制电路朮语( 国家标准) TERMS FOR PRINTED CIRCITS 1.主题内容与适用范围 1-1 本标准规定了印制电路技朮的常用朮语及其定义. 1-2 本标准适用于印制电路用基材,印制电路设计与制造,检验与印制板 装联及有关领域. 2.一般朮语 2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT 在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合 的导电图形. 2.2 印制线路 PRINTED WIRING 在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连结,但不包括印制 组件. 2.3 印制板 PRINTED BOARD 印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的 单面 双面和多层印制板等. 2.4 单面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 仅一面上有导电图形的印制板. 2.5 双面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 两面均有导电图形的印制板. 2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互 连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合 的多层印制板. 2.7 刚性印制板 RIGID PRINTED BOARD 用刚性基材制成的印制板. 2.8 刚性单面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的单面印制板. 2.9 刚性双面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 用刚性基材制成的双面印制板. 2.10 刚性多层印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 用刚性基材制成的多层印制板. 2.11 挠性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD 用挠性基材制成的印制板.可以有或无挠性覆盖层. 资料收集 邮址 killmai@163.net 版权归原作者所有 2.12 挠性单面印制板 FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD 用挠性基材制成的单面印制板. 2.13 挠性双面印制板 FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD 用挠性基材制成的双面印制板. 2.14 挠性多层印制板 FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD 用挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚 度,因此具有不同的挠性. 2.15 刚挠印制板 FLEXI-RIGID PRINTED BOARD 利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠 接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连. 2.16 刚挠双面印制板 FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD 在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的双面印制板. 2.17 刚挠多层印制板 FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD 在挠性和刚性基材及其结合区的两面均有导电图形的多层印制板. 2.18 齐平印制板 FLUSH PRINTED BOARD 导电图形的外表面和基材的外表面处于同一平面的印制板. 2.19 金属芯印制