FLUX噴頭噴射路徑控制優化可行性报告.docVIP

FLUX噴頭噴射路徑控制優化 可行性評估報告 一.工藝流程描述 PCBA經手插件后從底面上錫﹐針對需上錫部分由波峰焊從底面噴助焊劑﹐為了有效保護不需上錫元件﹐通常采用專用治具﹐即將PCBA放在專用治具上,隨著傳送帶將治具板傳送到波峰焊爐前.爐前感應到後,傳送到爐内,首先在治具底部噴塗助焊劑（FLUX）,隨著爐内傳動鏈條的轉動,治具板向前移動,噴頭縱向來回作往復運動在整個治具底面噴塗助焊劑之後,治具板傳送到爐内波峰焊一端,在治具開孔部分的零件上錫,冷卻後將插件固定.達到組裝的目的. 二.問題描述 如上圖所示治具,該治具是PTH段的專用治具,該治具採用專用材料制作,在上錫過程中只會在開孔地方上錫.但是目前噴塗助焊劑時,噴頭為縱向來回往復運動﹐即將整個治具面噴完才能將開孔處全部噴到助焊劑.而需噴涂助焊劑僅為治具開孔部份(上圖紅框標注部份),約占整個治具面積的1/4左右.而治具其它3/4部份則不需涂助焊劑.CNSBG各事業處目前平均每月助焊劑用量如下表﹕ 物品名稱 部門 規格 單位 單價(元/L) 平均每月耗用量(L) 金額(元) 合計 助焊劑 NSDI MFGI (D9-2F) Kester 959# (20L/桶) L 27.81 340 9455.4 477850.4 NSDI MFGI (D9-3F) Kester 959# (20L/桶) L 27.