盘点2011年手机芯片厂商——磨刀霍霍向“猪羊”ru.docVIP

芯片厂商——磨刀霍霍向“猪羊” 反观2011年手机芯片市场，功能机步入黄昏，2G芯片市场价格也一再触底，除了展讯、晨星继续与联发科斗法血拼外，互芯成为半路杀出的黑马。而在3G智能芯片市场，联发科MT6573的推出，让大佬高通开始寝食难安，几度使出价格杀手锏极力打压。在2011年3G智能芯片版图里，除了自家芯片走俏，高通亦凭借3G专利上的积累“躺着收钱”，当之无愧为最大赢家。其它如ST-Ericsson、博通、展讯、英飞凌、海思等都看准了移动芯片市场， TD-SCDMA市场，WCDMA市场就或TD-LTE市场，对于芯片厂商来说，不管是“猪”是“羊”，各家都在磨刀霍霍，为自己的盛餐积极准备着。 鉴于《手机方案设计》在11月专题“2G价格战，3G争夺战——手机芯片市场风起云涌！”中对手机芯片市场战况已做出系统分析，小编这里将不再赘述。下面的盘点将结合半导体应用联盟的一组最新数据，重点分析2011年里国内智能手机市场上出货量较大的几家芯片厂商在2011年里的动态。 高通：收购进补 出货量： (WCDMA+EVDO)约为45M 主要事件： 骄兵必败，高通的技术领先并没有让它固步自封，反而很注意自我完善。3月，宣布以32亿美元收购Wi-Fi无线芯片供应商Atheros；7月，宣布收购了手势识别技术公司GestureTek的部分资产。高通借Atheros在短距离无线传输领域的客户资源及技术沉淀，及GestureTek在手势识别方面的技术，不断 “进补”。 11月中旬则推出了Snapdragon S4系列的全新芯片组。2011财年里营收再创新高成为高通王者风范的又一有力证明，但遭群狼围攻的高通，这样的风光业绩能不能一直保持下去呢？ 展讯：真金不怕火炼！ 出货量：(TD-SCDMA)约为25M， 主要事件： 锋芒毕露的展讯，在2011年里遭到了浑水公司的黑手，被做空后股价最低跌至8.6美元。但让浑水公司始料未及的是，展讯快速粉碎了这场精心布局的做空梦，股价更是大涨至18美元，大大超过了被做空前的股价（$12.95）。真是验证了一句话：“真金不怕火炼”！ 在这之前，成功发布了全球首款采用40纳米工艺的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片，该芯片功耗降低了30%，成本更降低了50%，它的正式商用，让展讯押宝TD沉沦2年后完成了一次惊艳的跳跃。也正是这关键的一跳，让展讯得以挺直了腰杆应对浑水公司的质疑。9月展讯展开了基于WCDMA企业的收购布局，完成了对WCDMA解决方案供应商MobilePeak的控股并购，让展讯可以实现将MobilePeak的3G技术与自身40纳米基带平台的有效整合。随后CEO李力游透露，展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，今后将主打TD+WCDMA双模芯片。展讯在TD领域的表现一直最为抢眼，而2012年，展讯的表现应该更值得期待。 Marvell：3G发力，4G紧跟 出货量：(TD-SCDMA)约为8M； 主要事件： 2月与华硕共同发布了一系列采用PXA 920单芯片架构、面向大众市场的TD-SCDMA智能手机，成为首批商用的TD-SCDMA单芯片方案手机。10月不仅与联想共同发布了新款联想乐PhoneA66t智能手机，更在通信展上展出了16款与华硕、海信、华为、摩托罗拉、RIM、三星、夏普、索尼爱立信、宇龙和中兴通讯等品牌合作的TD智能终端。Marvell凭借其单芯片在多功能、高性价比上的优势，在中低端的千元智能市场打开了局面。除了在3G上大发力，Marvell亦紧跟4G市场，日前《手机方案设计》从Marvell相关人员处得到确切消息，其4G芯片产品已研发成功，后期发力，可能会对市场产生一定的影响。 联芯：多方合作，等待时机 出货量：(TD-SCDMA)约为6M 主要事件： 5月推出推出业内首款TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片LC1760，采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA自动双模单待制式，解决了TD-SCDMA向TD-LTE平滑过渡的技术难题。9月与全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（WindRiver）携手开发专门针对Android智能手机的全新片上系统（SoC）平台。 联发科：借MT6573扬眉吐气，但后续难做大！ 出货量：(WCDMA)约为5M 主要事件： 4月，联发科进行内部重组，将原有第1及第2事业群的部门划分方式，改组成为8大事业部。通过重组，联发科希望快速扭转自身不利局面。8月，早在2月的巴塞罗那电信展上亮相的3.75G手机芯片解决方案MT6573开始出货，并获得联想、中兴、Coolpad、OPPO等客户采用，使其2011年前三季智能手机芯片出货量达到了400万套。一度被困功能手机围城的联发科终于成功杀入智能手机领域，并扬眉吐气了一番。受MT657