4.4 LED的热学特性.pptVIP

4.4 LED的热学特性 内容 一、引言 二、热阻及测量 三、LED的工作温度与存储温度 一、引言 热学对LED的影响 寿命 主波长漂移：当结温升高10℃，波长发生红移，即波长向长波（红外方向）漂移1~2nm 。相反，温度降低发生蓝移。 二、热阻 定义 当热量在物体内部以热传导的方式传递时，反映热传导体阻碍热流的能力的物理量称为热阻。 对于热流经过的截面积不变的平板，导热热阻为L/(kA)。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。 热阻定义 在LED点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1W的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻Rth，单位为℃/W。数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上就越快。 影响LED的热阻的因素 （1）与LED芯片本身的结构与材料有关。 （2）与LED芯片粘结所用的材料的导热性能及粘结时的质量有关。 （3）与热沉所用的材料有关。 确定热阻大小 测试原理 根据LED芯片pn结温度升高10℃，波长会漂移1-2nm，或当pn结温度升高10℃时，光强会下降1%，按照这种规律可测出pn结温度上升了多少度。 NC2992型半导体器件可靠性分析仪 仪器的工作原理 半导体器件在恒定电流下LED的正向电压与温度具有很好的线性关系 VTj=VTo +K(Tj-To) (1) 式中，VTj、VTo分别是Tj和To时的输入电压；K是热敏温度系数，它与芯片衬底材料、芯片结构、封装结构、发光波长等都有关系。 不同温度下的LED伏安特性 仪器的工作原理 热阻是沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率P之比 Rt h =( Tj-Tx)/P (2) 式中，Tj为施加大小为P的加热功率脉冲后测得的LED结温；Tx为热沉铝基板上的温度。 仪器的工作原理 Tx=To ΔVF =VTj-VTo 联立（1）（2）两式，消去=(Tj-Tx) 得到热阻表达式Rt h =ΔVF/（K·P） 三、LED的工作温度与存储温度 工作温度：-30~80℃是指环境温度，与热阻有关，pn结温度保持在100 ℃以下。 存储温度：-40~100℃，同时一般要求相对湿度以不结露为准。No Condensed * * 二、热阻 二、热阻 二、热阻 二、热阻 中国电子科技集团第十三研究所 按中国光协光电器件专业分会行标(GD/T1-2003)测量LED热阻。 二、热阻 二、热阻 正向电压法二极管热阻测试 二、热阻 二、热阻 二、热阻 二、热阻