开关电源的热分析与计算.pdf

开关电源的热分析与计算 深圳电源技术研讨会 2011年10月 邹超洋 内容提要  开关电源热分析与计算的意义  热设计的目标  热路与温度的计算  散热方式分析与选择  散热设计的一般原则与步骤  热设计仿真介绍  总结 开关电源热分析与计算的意义  高效率，高集成度，高功率密度是电源发展的重要方向，然而 对于电源设计人员而言，功率器件跟整个电源系统的热设计， 依然是非常有挑战性的工作。 如：一台输出700W的全砖模块电源，即使转换效率高达95%，然而依然有近37W的发 热量需要处理，如果不仔细分析计算，将会影响整个系统的MTBF与可靠性，严 重时甚至可能烧毁功率器件。  高温对电源的影响： 绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落； 器 件之间的机械应力增大；  对开关电源的热分析与计算的积极意义： 能精确计算元器件的温升，为电源寿命计算提供依据 通过对系统的整体温升分析与计算，为器件的选型与降额设计提供依据 通过对元器件热分析与计算，为散热方式与散热器件的选择提供依据 能有效控制整体温升，降低元器件的早期失效率，大大提升可靠性 热设计的目标  确保任何的元器件不超过它的最大工作节温 也就是说如何的控制元器件的发热量，如果元器件的发热量得不到有效控制，那 么元器件将在几分钟甚至更短的时间里失效。 一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变 压器、扼流圈绝缘材料的性能下降；晶体三极管的电流放大倍数加大；MOSFET的 漏源导通电阻增大。 方法： a、优选控制方式：软开关技术(QR,LLC,有源钳位),移相控制技术,同步整流 b、选用低功耗的器件：CoolMOS,SiC diode,高磁导率的磁性材料等 c、根据应用的场合，做好元器件的降额设计 结温的推荐值： 根据标准，任何情况下器件的结温不要超出以下值： 民用等级：Tjmax≤150℃ 工业等级：Tjmax≤135℃ 军用等级：Tjmax≤125℃ 航天等级：Tjmax≤105℃ 热设计的目标  在给定有限的空间和重量条件下，尽量可能保持元器件良好的散 热，使其在所处的工作环境条件下，不超过标准及规范所规定的 最高温度。 这个目标就是提升系统的长期寿命跟可靠性。 有统计资料表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%元器件温升为50℃ 时的寿命只有温升为25℃时的1/6。而温升每超过10℃，电解电容的寿命就要下 降一半。 方法： a、优化PCB上元器件的布局，Layout b、根据系统要求，选用合适的散热方式：传导，辐射，对流 c、选用更好的散热器件加强散热：涂硅脂，导热硅胶垫，散热片氧化发黑 温升的推荐值： 任何情况下，器件与整个电源内部环境以及外壳的温升不要超出60℃ 即 Δ T ≤ 60℃ 热路与温度的计算  热路实际上是欧姆定律的一个变形，可以与电路等效，在进行热 路的分析与计算式，可以参照电路，建立热路模型进行计算 热路与温度的计算 几个概念： 热阻： 电子器件耗散的热流在传输过程中(通过一定的介质)所遇到的阻力，是反映阻止 热量传递的能力的综合参量。 用Rθ 表示，单位是℃/W；其特性跟电阻类似，与介质材料的热导率，体积，密度， 结构，表面积大小，颜色，几何尺寸与冷却条件等因素有关 在热平衡之前，热阻是时间的函数 (热抗)，但热稳定之后，热阻跟时间无关 Rθ = Δ T/ PD 其中 Rθ 是介质之间的热阻 Δ T是介质之间的温度差 PD是耗散的功率 热路与温度