集成电路拆卸方法.docVIP

你这还算好的，我以前修DVD的时候，拆那CPU更大，脚更多，更密，拆的时候先加锡，把四边全加上锡，有焊点的地方全加上。加多一点。然后用60瓦的烙铁加热。四边要均匀。拉上二下CPU自然就松开了。用刀片在底下一掀就起来了。装上CPU的时候更简单。先对准位置，把四边用烙铁焊一下固定好。然后也加点锡，不过这次不用很多，一点点就够了。然后每边用烙铁拖一下。拖的时候注意技巧，把电路板呈45度立起来，由上往下慢慢拖，CPU脚上的锡由于加热而顺着烙铁往下流。那脚自然每个都刚好焊上了，焊点的锡也不会多，不会短路。如果还有短路的地方，再加点锡，拖多一次。我一般是拖一次就好。可惜现在手机照的相片不是很清晰，要不就加上图让大家参考一下。希望对大家能有些少帮助！看来你是要保护印刷电路板。电烙铁功率要小！如果集成块脚插入孔中的，可以用注射针头磨去尖头，乘烙铁熔化焊锡时立即用针头套住元件的脚，一只一只这样干。如果是平焊在电路板上的，准备薄刀片，焊开焊点瞬间刀片插入脚下，两者就不会重新粘上，一个一个这样干。 回答：2008-07-02 09:58 共0条评论... 在集成电路的各个脚上灌满焊锡，烙铁不要离开焊锡，在集成电路的各个脚上来回移动（烙铁的功率宜大一点，或用双功率的烙铁的高功率档），等四周的焊锡都熔化（因为焊锡的热容量，所以即使烙铁头离开，焊锡也不会马上凝固），集成电路开始松动，这样很容易就可用镊子把集成电路挑出来。还可以把电路板反扣在桌上一拍，集成电路和多余的焊锡就会应声掉下。此法的技巧有二：一是要尽快使四周的焊锡都熔化和保持焊锡熔化；二是掌握反扣的时机和反扣的力度。此法也同样适用于多层电路板上的元件拆卸。怎样拆卸集成电路块 (2009-08-25 10:38:16) 在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。??? 吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。??? 医用空心针头拆卸法:取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。??? 电烙铁毛刷配合拆卸法:该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。??? 增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。??? 多股铜线吸锡拆卸法:就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。 热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。 由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。 2、操作 (1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。 (2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速