液晶显示器原理与制程概论.pptVIP

1024x768@60Hz 65MHz 1024:Dot(點)　 ;水平方向解析度 768:Line(掃描線)　;垂直方向解析度 60:Hz(赫芝)　 ;每秒切換畫面次數 65:MHz　　 ;畫素時序頻率 * * TFT LCD 剖面圖 彩色濾光片基板 薄膜電晶體基板 共通電極 保護層 彩色濾光片 黑色矩陣(BM) 玻璃基板 畫素電極 儲存電容(Cs) 薄膜電晶體(TFT) 上偏光板 間隙子 下偏光板 液晶(LC) PI配向膜 框膠 驅動IC 時序控制IC(G/A) 印刷電路板(PCB) 擴散片 三菱鏡片 導光板 反射片 燈管 異方性導電膜(ACF) Array 製程 Cell 製程 玻璃基板投入 清洗 薄膜沈積 塗布光阻 曝光 顯影 蝕刻 光阻剝離 測試 循環 Cell投入 OLB 半田 組立 配向膜(PI)印刷 定向(Rubbing) 清洗 塗布銀膠點 基板組立 液晶注入 注入口封止 活化(Anneal) Cell終檢 清洗 塗布框膠 間隙子散布 彩色濾光片 投入 Array基板 投入 老化試驗 終檢 Module 製程 出貨檢查 Array 製程 玻璃基板投入 清洗 薄膜沈積 塗布光阻 曝光 顯影 蝕刻 光阻剝離 測試 循環 利用電漿內高能量的電子,撞擊製程之 氣體分子,於加熱的基板表面起化學反 應並形成固態沈積 (PECVD) 以旋轉基板的方式,在基板上均勻塗 布光阻 基板分八次步進式曝光,利用紫外光 照射,將光罩圖案複製在光阻基板上 用顯影液將曝光過的光阻去除 乾蝕刻,利用氣化的腐蝕劑或離子撞 擊來進行蝕刻 用剝膜液將完成蝕刻基板上之光阻 去除 玻璃投入 玻璃清洗 噴灑管嘴 薄膜沈積 塗布光阻 光罩 曝光 顯影 Spray Nozzle 蝕刻 光阻剝離 噴灑管嘴 Cell 製程 配向膜(PI)印刷 定向(Rubbing) 清洗 塗布銀膠點 基板組立 液晶注入 注入口封止 活化(Anneal) Cell終檢 清洗 塗布框膠 間隙子散布 彩色濾光片 投入 Array基板 投入 運用滾輪及凸版將配向膜PI轉印至基板設計之位置上,使液晶站立在固定位置 利用特定的配向布在PI膜刮出一道道淺痕,以利液晶分子統一排列方向 粘接對位組立後之上下基板,及框出液晶注入之範圍 導通TFT基板Gate側之Common電極與CF之Common電極,使兩者等電位 注入液晶於面板內及將注入口以UV膠 塗封 液晶再配向,使液晶晶格排列均一化 PI 膜印刷 Anylox Roller 印刷 Roller Glass 基板 基座 PI 噴嘴 Doctor Plate 基板行進方向 印刷凸板 IR 板 石英基板 Glass 基板 IR 板 石英基板 Glass 基板 IR 板 石英基板 Glass 基板 硬烤 CF Rubbing 方向(基板在上) 定向(Rubbing) Glass 基板 Rubbing 角度 45度 基座行進方向 TFT Rubbing 方向(基板在下) 90 CF 基板 Seal CF 基板 液晶注入口 框膠 框膠 Seal噴嘴 CF 基板 Transfer CF 基板 液晶注入口 框膠 銀膠點塗布 Transfer 噴嘴 框膠點 間隙子散布 TFT 基板 間隙子 TFT 基板 噴嘴 Spacer 散布槽 Spacer (熱固型環氧樹脂) Spacer TFT 基板 CF 基板 UV 假固定膠 Seal CF Black Martix Array ITO Pixel + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + Assembly 時所用的十字 基板位置對照所用的十字 150um 1mm 3 4.5 21.5 27 54 107um 20 40um 300um CF Alignment TFT Alignment 基板組立 液晶 液晶槽 框膠 銀膠點 Cell 基板 液晶 液晶槽 液晶注入 Cell 基板 均熱板 緩衝布 往上加壓 熱壓合 二次切 TFT 基板 CF 基板 框膠 UV 假固定膠 加壓封止 封止劑 框膠 加壓 反轉 90 °後 再塗上封止劑 活化(Anneal) 偏光板貼付 CF 基板 TFT 基板 上偏光片 CF 基板 TFT 基板 下偏光片 上偏光片 偏貼工程 外形整形 表面研磨 Cell洗淨 偏光板貼付 加壓脫泡 液晶注入口 TAB 端子 CF 基板 TFT 基板 Seal 磨石 End Seal 液晶注入口 磨邊倒角 砥石 M(百萬)：106　　K(仟)：103　　m(毫)：10-3 μ(微)：10-6　　n(奈)：10-9　　p：10-12 A：10-10 m