低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发.pdfVIP

印制电路信息 2011No．4 层压技术 Lamination 低流动度半固化片的压合技术研究 及其产品应用开发 PaperCode：S—-084 袁欢欣 苏藩春 (汕头超声印制板公司，广东 汕头 515065) 摘 要 随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大，相对于纯胶片更为便宜的低流动度 半固化片的使用量增多，但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。 本文对比试验 了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压X- 艺参数等的影响，提出了低流动度半固化片的压合模型，此法有效避免了必须采用低流 动度半固化片与FR一4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法：试验并成功 采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺，避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式， 可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题，希望能对PCB制造业同行有所帮助。 关键词 低流动度半固化片；不流动性半固化片：压合白斑：阶梯槽板 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011】04—0057—05 Pressingtechnologyinlow--flow prepregand it‘·saDDI1l●CatJl●0n develoom ent Ⅳ an-xin SUFan—chun Abstract Withthedevelopmentofrigid—flexboard，diecavityboardandheat-sinkboard，thedemandsoflow- flow prepregwithacheaperpricethanbondingsheetincrease，butlaminationcrazingareoftenproducedduringthe processbecauseofitslowresinflow．Thisarticleintroducesthemajorfactorsofcopperpatterning，amountofpiecesof prepreg，laminationaccessorialmaterial，panelframedesignandlaminationparameters．Finally,alaminationmodelwas broughtforwardwitchdoesn’tneedtomixingpresswithlow—flow prepregandFR-4prepregorlaminationaccessorial materia1．Andtheproblemsofindentationandlocaldeformationaresolvedbythedevelopmentandapplicationofun ique techniquewithaportionofthesamestructurePCB．TheauthorhopesthispapertobehelpfultoPCBmanufactttrers． Keywords Low—flow prepreg，No—flow prepreg，Laminationcrazing，Diecavityboard 1 前言 Board)加工工艺 日趋兴起，为防止此类板件在刚挠 结合、阶梯槽 口等处半固化片溢胶，需使用纯胶片 随着 电子产品向小型化、高性能化和多功能化 迅速发展，