电装电调设计工艺性.ppt

电气设备装配调试设计工艺性 产品设计工艺性的一般概念 产品设计工艺性的定义： 产品设计工艺性是产品固有的与工艺相关的结构特性或测试程序特性。 这种特性是在产品设计过程中形成的。它主要反映在可靠性、维修性、安全性、经济性、可生产性等方面。 产品设计工艺性的一般概念 设计工艺性的评价指标: 主要指标： （1）制造成本 （2）制造周期 （3）劳动条件 产品设计工艺性的一般概念 辅助性指标 （1）继承性系数 （2）整体化、模块化系数 （3）主要结构件制造的工序能力指数 （4）设计技术要求的可检测程度 （5）零件、标准件重复系数 （6）材料利用率 （7）生产用工装系数 （8）生产加工的机械化自动化系数 （9）产品测试的自动化程度 产品设计工艺性的一般概念 工艺性审查的目的: 在满足产品性能的条件下,根据各研制阶段的特点和生产批量,对产品设计工艺性进行分析和审查,将合理的工艺建议纳入设计文件中,以求尽可能降低产品成本、缩短制造周期、优化劳动条件。 产品设计工艺性的一般概念 工艺性审查的作用 (1)早期发现设计中不必要、过高的技术要求和不切合本企业实际情况的设计工艺性问题； (2)对设计中要求很高而合理的技术指标,若属企业生产技术状况目前难以解决的工艺难点,应及早进行工艺攻关和试验； (3)提前发现新产品中主要零部件生产所需的关键设备、特殊工艺装备、关键材料、元器件、外协件等问题，及时安排设计和订货； (4)为编制工艺总方案/工艺路线/关键工序明细表做准备,缩短工艺准备周期。 产品设计工艺性的一般概念 工艺性审查的依据 (1)产品种类、结构特点、复杂程度； (2)生产类型、生产纲领、产品生产批量； (3)企业生产条件； (4)新工艺、新技术、新设备的应用情况； (5)产品结构、加工工艺、测试设备的继承性； (6)工艺方案或工艺原则； (7)外协加工的需求与渠道； (8)产品目标成本和技术经济指标； (9)国家及行业技术政策、技术法规和技术标准。 引言:电子装联技术的发展过程 ● 元器件的发展 由分离元器件发展到厚膜电路再发展到集成电路。 由通孔元器件发展到表面贴装元器件。 ● 电子装联技术的发展 (1)第一代电装技术(20世纪50、60年代) 长引线的元件和电子管,采用接线架、管座和导线，电装方法为手工焊接。 (2)第二代电装技术(20世纪60、70年代) 轴向引线的元件和晶体管,采用印制电路板,电装方法为手工焊接。 引言:电子装联技术的发展过程 ● 电子装联技术的发展 (3)第三代电装技术(20世纪70年代末) 径向元件和单、双列直插集成电路，印制电路板为载体，采用自动插装和浸焊或波峰焊。 (4)第四代电装技术(20世纪80年代) 无引线或短引线的表面贴装元器件,印制电路板为载体，采用波峰焊和再流焊。 (5)第五代电装技术(20世纪80年代末到今) 三维微型组件、超大规模集成电器，印制电路板为载体，自动表面贴装、多层混合组装。 引言:电子装联技术的发展过程 ● 通孔器件印制电路板组装件生产流程 可焊性检测、搪锡、引脚成形、插装、焊接、清洗、在线测试、维修、交验。 ● 表面贴装器件印制电路板组装件生产流程 (1) 丝网印刷、贴片、再流焊、在线测试、维修、交验。 (2) 点胶、贴片、波峰焊、在线测试、维修、交验。 引言:电子装联技术的发展过程 ● 电子装联主要设备 印制电路板可焊性检测仪、元器件引线可焊性检测仪、超声波搪锡机、元器件引线成型机、(半)自动插装机、(单、双)波峰焊机、(汽相、超声、水)清洗机、(针床式、飞针式)在线测试仪、维修工作站。 丝网印制机、贴片机、回流炉、点胶机、SMT维修工作站。 1. 印制电路板及组装件设计工艺性 1.1 印制电路板设计规范及软件 1.2 印制电路板用覆箔板的选用 1.3 印制电路板的基本单元 1.4 元器件的选用 1.5 印制电路板上元器件装配位置 1.6 元器件安装的工艺性 1.7 可维修性 1.1 印制电路板设计规范及软件 印制电路板的设计应符合《QJ3103印制电路板设计规范》和《QJ 2552印制电路板计算机辅助设计规范》的要求，采用计算机辅助设计时，应采用电子产品设计专业软件，如Protel，便于提供给专业生产厂直接用于印制电路板的生产 1.2 印制电路板用覆箔板的选用 覆箔板的箔材有铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔和铍箔等，在电气设备中通常均用铜箔板，因此一般称为覆铜板 1.2.1 种类 印制电路板所用覆铜板有单面板、双面板和多层板。为便于设计和工