电磁兼容的印制电路板设计_格式.pdfVIP

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2017-09-20 发布于河南
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电磁兼容的印制电路板设计_格式.pdf

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目录 i 录一章电磁兼容与PCB 设计 2 1.1 电磁兼容（EMC ）的基本术语 2 1.2 PCB 制板工具的介绍 2 1.3 电磁干扰的分类与来源 2 1.4 电磁兼容（EMC ）与麦克斯韦方程 2 1.5 被动组件隐藏的RF 特性 3 1.6 信号完整性 5 1.6.1 传输线原理 6 1.6.2 串扰 7 1.6.3 反射 8 1.7 电磁兼容的电路设计原则 9 1.8 PCB 布层与元器件的布局 10 1.9 PCB 的布线及3-W 原则 10 1.10 电源与地及20H 原则 13 1.11 数模混合电路 17 1.12 退耦 18 2 第一章电磁兼容与PCB 设计第一章电磁兼容与PCB 设计 1.1 电磁兼容（EMC ）的基本术语 1.2 PCB 制板工具的介绍 1.3 电磁干扰的分类与来源 1.4 电磁兼容（EMC ）与麦克斯韦方程电磁兼容（EMC ）从本质上都可以用麦克斯韦方程组来解释。变化的电场产生磁场，变化的磁场产生电场。 B L E d l S t d s （1-1 ） D L H d l I S t d s （1-2 ）闭合回路产生的最大场强是： A f 2 I S E 3 8 0 r （1-3 ）式：E—最大辐射场强（uV/m ）； r—回路和测量天线之间的距离（m ）； f—频率（MHz ）； I —电流（mA ）； S 文档整理 3 A—回路面积（cm2 ）由式（1）可以看出，场强和回路面积成正比。为减小差模发射电平，除减小源电流外，应该减小环路面积。共模辐射是由于在电路设计之外的电压降造成的。这种电压降致使电路的些接是部分的电压比真实参考地面高。与受影响的接地系统相连的电缆就作为天线，辐射共模的场分量。远场分量可用下式描述： K I l f E r （1-4 ）式：K—发射系数； I—共模电流（A ）； l—线的长度（m ）； f—发射的频率（MHz ）； r—距离（m ）. 由式（2 ）可以看出场强和电缆的长度成正比，减小共模发射应降低共模电流和缩短电缆线的长度。 1.5 被动组件隐藏的RF 特性在PCB ，许多被动组件存在隐藏的特性，比如，在高频时电阻会表现出谐振电路的特性，即表现出一个电阻和一个电容并联后，在并联的两端与电感串联的特性。