嵌入式系统基础教程第02讲第2章可编程逻辑器件和IP核.ppt

2008年6月19日 曲阜师范大学 计算机科学学院 《嵌入式系统原理与开发》 第2讲 南京大学计算机系 俞建新主讲 第2章 可编程逻辑器件和IP核 本章主要授课内容 集成电路的制造流程 电子设计自动化 可编程逻辑器件FPGA/CPLD FPGA应用举例 硅知识产权核（IP核） 片上总线 低功耗设计原理 2.1 集成电路制造流程简介 集成电路厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（die, 也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（chip, 可简称为芯片）。 晶圆切片是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，是供其后芯片生产工序深加工的原材料。 一个晶圆上可以印刷多个裸晶的电路版图 芯片制造完毕后从一个晶圆上切割出许多裸晶 对单个裸晶进行测试得到质量合格的成品裸晶 将裸晶进行封装就得到芯片 芯片经过严格的测试就获得了成品芯片 芯片制造基本流程图解 芯片原材料—硅锭 硅锭是生产芯片的原材料 硅锭切片—晶圆 将晶圆切割成裸晶 一个晶圆片上再切割成许多裸晶（也叫管芯） 裸晶上印制版图 右边给出了裸晶的实例照片。注意四周是引脚。 处理器芯片的版图照片之一 Sun公司的UltraSparc IV+处理器版图 处理器芯片的版图照片之二 AMD公司的 64位双核处理器Opteron 处理器芯片的版图照片之三 Intel公司的 Itanium2处理器 代号Madison 多个裸晶可以封装在一个芯片内 双CPU核的芯片结构 2.2 电子设计自动化 电子设计自动化 Electronic Design Automation ，EDA EDA是先进的电子系统设计方法和开发工具 EDA以计算机为主要工具，对使用硬件描述语言（HDL，Hardware Description Language）为描述手段完成的数字系统设计文件，自动地完成逻辑编译、逻辑综合、结构综合（布局布线），以及逻辑优化和仿真测试，直至实现既定的电子系统功能。 EDA目标 利用EDA技术进行电子系统设计，最后实现的目标电路有3种类型。 ①全定制或半定制专用集成电路 ASIC：Application Specific Integrated Circuits ②FPGA/CPLD（或称可编程ASIC）开发应用 ③印制电路板 PCB，Printed Circuit Board 数字系统硬件抽象模型 ASIC设计流程 自顶向下法的ASIC设计方法 第1步 概念设计 第2步 系统架构设计与软硬件划分 第3步 行为级描述 第4步 构建模块与接口 第5步 功能仿真 第6步 逻辑综合与优化 第7步 布局布线设计 第8步 时序仿真 第9步 适配和验证 第10步 硬件测试 硬件描述语言 主流的HDL有VHDL、Verilog、System C、Superlog和SystemVerilog等。 下面分别介绍 VHDL VHDL的英文全称为：Very High-Speed Hardware Description Language。它是1985年在美国国防部支持下推出的。1987年由IEEE（电气电子工程师协会，Institute of Electrical and Electronics Engineers）将VHDL制定为标准。参考手册为IEEE VHDL语言参考手册标准草案1076/B版，于1987年批准，称为IEEE 1076-1987。 1993年和1997年IEEE又对VHDL标准进行了修订。 Verilog Verilog HDL是在1983年由GDA（GateWay Design Automation）公司为其模拟器产品开发的硬件描述语言。1989年，Cadence公司收购了GDA公司，Verilog HDL语言成为Cadence公司的产品。1990年，Cadence公司决定公开Verilog HDL语言，于是成立了OVI （开放Verilog国际，Open Verilog International）组织，负责促进Verilog HDL语言的推广。 基于Verilog HDL的优越性，IEEE于1995年制定了Verilog HDL的IEEE标准，即Verilog HDL 1364-1995；2001年发布了Verilog HDL 1364-2001标准。 SystemC SystemC是由Synopsys公司和CoWare公司合作开发的。1999年9月27日，40多家世界著名的EDA公司、IP公司、半导体公司和嵌入式软件公司宣布成立“开放式SystemC联盟”。SystemC从1999年9月联盟建立初期的0.9版本开始更新，从1.0版到1.1版，一直到2001年10月推出了最新的2.0版。 SystemC利用流行的C++编译器，在没有对C++增加新的语言构件的基础上，利用类的概念对C