高速精密切削陶瓷半导体机床设计毕业论文.doc

高速精密切削陶瓷半导体机床设计 前 言 在切削陶瓷的加工活动中，由于陶瓷的自身特点，导致对其加工的机床有很高的要求。 陶瓷的特点及对数控机床的要求。: （1）陶瓷材料具有很高的硬度，比如Al2O3陶瓷、TiC陶瓷的硬度可达HV2 250～3000，比硬质合金还要高，仅次于金刚石和立方氮化硼 （2）陶瓷是典型的硬脆材料，其去除机理(见图12-1)是刀具刃口附近的被切材料产生脆性破坏，而不是像金属材料那样产生剪切滑移变形。加工后表面不会有由塑性变形引起的加工变质层，但切削时的脆性龟裂会残留在加工表面上，从而影响陶瓷零件的强度和工作可靠性 （3）陶瓷材料常温下几乎无塑性。 本设计就是针对陶瓷的这些特点对其加工的机床进行设计的，并且使用现在广泛流行的PLC自动控制系统对其加工过程进行控制，从而大大提高了加工的精密性。 根据精度的要求，本设计对机床的滑动导轨部分进行了改造，以提高加工的稳定性及精准性。并结合PLC控制技术完成机床的易可控性。本文对可编程控制器（PLC）应用于机床电气控制系统的设计思想作了介绍。对系统的硬件组成和软件设计作了较为详细的阐述。 关键词： 高速切削， 精密 目录 TOC \o 1-3 \u 摘要 i 目录 PAGEREF _Toc138340451 \h 1 第一章 绪论 1 1.1国内外数控机床的发展趋势 1 1.2数控陶瓷切削机床设计的背景及现状 PAGEREF _Toc138340454 \h 2 1.2.1 陶瓷半导体的结构特点 PAGEREF _Toc138340455 \h 2 1.2.2 切削陶瓷半导体应注意哪些方面 PAGEREF _Toc138340456 \h 2 第二章 机床系统总体设计 5 2.1机床机械部分总体方案设计 PAGEREF _Toc138340458 \h 4 2.1.1组合机床通用部件的选用 PAGEREF _Toc138340459 \h 5 2.1.1.1 切削参数的计算 PAGEREF _Toc138340460 \h 5 2.1.1.2 根据切削功率选择动力头部分 PAGEREF _Toc138340461 \h 6 2.1.1.3 数控机械滑台的选择 PAGEREF _Toc138340462 \h 7 2.1.1.4 侧底座及中间底座的选择 PAGEREF _Toc138340463 \h 9 2.2机床控制硬件部分总体方案设计 PAGEREF _Toc138340459 \h 5 2.2.1 切削参数的计算 PAGEREF _Toc138340460 \h 5 2.2.2 根据切削功率选择动力头部分 PAGEREF _Toc138340461 \h 6 2.2.3 数控机械滑台的选择 PAGEREF _Toc138340462 \h 7 2.2.4 侧底座及中间底座的选择 PAGEREF _Toc138340463 \h 9 2.3机床夹具的设计 PAGEREF _Toc138340464 \h 11 第三章 控制电机的选择 PAGEREF _Toc138340465 \h 13 3.1 枪钻简介 PAGEREF _Toc138340466 \h 13 3.2小深孔加工技术的难点和对策 PAGEREF _Toc138340467 \h 14 3.2.1 排屑困难 PAGEREF _Toc138340468 \h 14 3.2.2 钻杆刚度不足 PAGEREF _Toc138340469 \h 14 3.2.3 制造困难 PAGEREF _Toc138340470 \h 15 3.2.4 小深孔钻削时的切削速度和机床 PAGEREF _Toc138340471 \h 16 3.3枪钻的使用方法 PAGEREF _Toc138340472 \h 16 第四章 画图软件的介绍 PAGEREF _Toc138340473 \h 18 4.1 PLC的介绍 PAGEREF _Toc138340474 \h 18 4.2 PLC的结构及基本配置 PAGEREF _Toc138340475 \h 18 4.2.1 CPU的构成 PAGEREF _Toc138340476 \h 18 4.2.2 I/O模块 PAGEREF _Toc138340477 \h 20 4.2.3 电源模块 PAGEREF _Toc138340478 \h 20 4.2.4 底板或机架 PAGEREF _Toc138340479 \h 20 4.2.5 PLC 的外部设备 PAGEREF _Toc138340480 \h 20 4.3 三菱FX2N系列基本指令系统和编程方法 PAGEREF _Toc138340481 \h