COG工序流程介绍 03-08-16.ppt

COG一般生產工序流程介紹 日期﹕二零零三年八月 COG是液晶顯示模塊(LCM)的一種,它是將液晶顯示器件﹑集成電路﹑連接件﹑背光源及其它結構件裝配在一起的組件。其要求集成電路(英文叫IC或LSI)通過特定方式直接邦定到液晶顯示器件上。 液晶顯示器件是一種高新技朮的基礎元器件﹐如果按傳統工藝將液晶顯示器件﹑集成電路﹑連接件﹑背光源及其它結構件裝配在一起,其外形尺寸會比較大,為滿足不同場合的需要﹐要求其趨于小型化﹐ COG的出現將液晶顯示模塊(LCM)的小型化發展到登峰造極的地步。 1.DI水產生系統原理﹕自來水10um,5um過濾,用鹽中的鈉離子交換水中的重金屬離子,5um,2um過濾,UV光殺菌,2um,1um,0.5um過濾,樹脂吸附置換金屬離子等處理. 最終得到導電率小于0.2uS/cm的DI水 * 控制DI水導電率(?5M?) DI水清洗 經過7個DI水清洗缸和3道風刀,機械臂提供振動,安裝一定功率的超聲波,第一缸加清洗液 * 控制清洗液濃度,洗缸溫度,清洗時間,LCD風干溫度 * DI清洗后品質檢驗包括用放大鏡水漬,用顯微鏡檢查塵垢,用wettability溶劑測試玻璃表面張力 LCD Clean(玻璃清潔) 2.UV Plasma清潔 用特定的膠盤(盤開口,只可露出玻璃翅)罩著照UV光﹐把殘留在玻璃表面的水分子蒸發掉﹐ UV光離子化爐內空氣, 氧離子與玻璃上的有機物發生反應, 分解成小分子蒸發; * 控制UV光強,照射時間 COG Bonding COG設備是高科技的加工設備，它采用精密成像對位技術在一定的溫度﹑壓力及時間條作下通過ACF來實現IC与玻璃的准确結合，目前有日本的Toray,松下,新加坡的Philips,以及韓國的三星等公司產有COG設備，其精度都可達到微米級。目前，我們公司使用SO-2000型Toray半自動机，其日生產量均超過其他型號設備，Cycle Time可達6S，其控制采用單片机及電腦控制，触摸屏顯示，操作方便，但因其自動化程度高，且感應器多導致維修較為困難.在邦定時通常要執行以下几個工序﹕ COG 邦定--LCD+ACF+LSI COG 邦定過程--LCD+ACF+LSI LCD放置 ACF Bonding (控制溫度,壓力,時間; ACF長度,寬度) LSI Supply: 進行LSI的供給 Pre-Bonding (控制溫度,壓力,時間). Main Bonding (控制溫度,壓力,時間) LCD取出 7. 邦定后檢查 COG 邦定過程 ACF 型號選擇 COG 邦定過程 ACF 寬度選擇 單層ACF(異向導電膜)構造﹕ ACF的來源﹕ 到目前為止﹐我們公司使用的ACF主要有兩家供應商﹕ ACF儲存條件及期限﹕ 1.儲存條件﹕密封存于-10℃~5℃冰柜內 2.有效期限: 6個月 Heat Sealing(熱合) 熱合就是在一定的溫度﹑壓力及時間條作下﹐借助于熱壓機﹐并通過一些柔性導電媒介材料﹐如斑馬紙﹑ACF將LCD與TAB﹑FFC﹑FPC等連接起來。 用于熱合的機器通常有連續加熱型熱壓機﹑脈沖加熱型熱壓機及ACF預貼機。 Heat Sealing(熱合)―LCD+ACF+PCA/TAB/FPC/FFC/HSC 1. LCD貼ACF﹕ 2. LCD熱壓ACF/HSC熱壓﹕ 3. 熱壓電測試﹕ Heat Sealing(熱合) LCD貼ACF﹕ ACF 型號選擇 Heat Sealing(熱合) LCD貼ACF﹕ ACF 型號選擇 Heat Sealing(熱合) LCD貼ACF﹕ ACF 寬度選擇 Heat Sealing(熱合) HSC熱壓﹕ 不同的HSC熱壓設定 Heat Sealing(熱合) HSC熱壓﹕ HSC熱壓壓力設定 Heat Sealing(熱合) -- ACF熱壓﹕ Heat Sealing(熱合) ACF熱壓﹕ ACF熱壓壓力設定 Heat Sealing(熱合) 熱壓后檢查 熱壓抽檢項目與頻率 Heat Sealing(熱合) 熱壓后檢查 熱壓抽檢項目 Heat Sealing(熱合) 熱壓后檢查 熱壓抽檢項目 RTV Coating(滴膠)―LCD+RTV 滴膠就是在LCD表面涂上一層RTV用于保護IC或LCD ITO﹐因COG產品ITO要特殊布線,裸露在外面(空氣中)的面積較大,而ITO patch與ITO間Gap都很小,易受污染而腐飭,故需要在表面涂上一層特別的RTV用于保護IC或LCD ITO RTV Coating(滴膠)―LCD+RTV COG焗爐 (70?C 焗 2 Hrs) 滴限位膠或貼輔助膠紙 滴表面膠(機器或手工)