中国LED行业专利分析及预警报告.docVIP

中国LED行业专利分析及预警报告 目 录 第一章 项目概述 3 第一节 LED行业背景资料 3 第二节 理论依据和分析方法 5 第三节 报告撰写方法及步骤 7 第四节 逻辑检索表达式及专利信息数据库 8 第二章 LED行业技术专利信息技术分析 10 第一节 衬底技术专利分析 10 第二节 外延技术专利分析 14 第三节 封装技术专利分析 19 第四节 应用技术专利分析 23 第三章 福建省专项分析 28 第一节 福建省专利趋势分析 28 第二节 重点申请人分析 28 第三节 技术分析 30 第四节 福建基本状况概述 30 第四章 结论及建议 33 第一节 LED行业分析 33 第二节 专利战略制定及实施建议 36 第一章 项目概述 第一节 LED行业背景资料 1.1.1 LED介绍 　LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。 1.1.2 LED行业国际现状 目前，半导体照明产业形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局，美国Cree、Lumileds，日本日亚(Nichia)、丰田合成(Toyoda Gosei)，德国Osram等垄断高端产品市场。 五大企业在产品与市场方面各具特色，日亚化学和丰田合成在LED发展中占有重要地位，都形成了LED完整的产业链，其中日亚化学1994年第一个生产出蓝光芯片，并在专利技术方面具有垄断优势；Cree、GelCore等都有自己成熟的技术体系，但其在产业链上只集中在外延和芯片的制备上；Lumileds则关注于大功率LED的研发，在白光照明领域实力雄厚。 未来的产业竞争将取决于两方面，一是技术，这包括提高发光效率、降低成本的技术，提高器件功率的技术，方向上有现有技术路线 的延伸，也有可能出现新的技术路线；也包括获得高质量产品的工艺技术，如提高可靠性、一致性和寿命，以及外围如照明系统设计及驱动芯片设计技术；二是规模，一方面是由于规模大可以降低成本，市场议价能力强；另一方面，化合物外延片与集成电路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出来的芯片性能也可能有较大差别，这对一致性要求比较高的应用领域(典型的如液晶面板背光)而言，一片外延上只有一部分符合要求，但对规模大的企业而言，其有多层次的市场结构，可以将不符合某一市场要求的芯片产品调配至另一市场，公司总的产出效率得到充分提高。 新加入业者的生产能力、技术能力与LED老将即将并驾齐驱。就像台湾已经是日美欧以外，白光LED的主要产地，更是蓝光LED芯片的重要量产地。例如部分台湾业者在高亮度蓝光LED芯片已开发出17000mcd，而14000mcd也达到了出货阶段。所以就产品产出能力与质量技术而言，已经不逊色于传统LED大厂。 1.1.3 LED技术介绍 LED技术按照上游、中游、下游划分，可分为：上游的衬底技术和外延技术，中游的封装技术和下游的应用技术。 衬底技术基本掌握在日本的日亚公司和美国的CREE公司手中，按衬底材料不同划分，主要有蓝宝石（Al2O3）衬底，硅衬底，碳化硅衬底三种，其中蓝宝石衬底适用较为普遍，但是散热性能较差，碳化硅衬底散热性能较好，但是应用成本较高。 外延技术的核心是外延材料，外延产品分为四元系和蓝光系，主要应用金属有机物化学气相淀积1.改进两步法生长工艺2.氢化物汽相外延片(hvpe)技术 3.选择性外延片生长或侧向外延片生长技术4.悬空外延片技术(pendeo-epitaxy)5.研发波长短的uv led外延片材料 6.开发多量子阱型芯片技术 7.开发「光子再迴圈」技术、亮度高、寿命长；、视角大、屏幕面积可大可小，小至不到一平米，大则可达几百、上千平米；、易与计算机接口，支持软件丰富小分子OLED和高分子OLED（也可称为PLED）小分子OLED和高分子OLED的差异主要表现在器件的制备工艺不同：小分子器件主要采用真空热蒸发工艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷涂印刷工艺。小分子材料厂商主要有：Eastman、Kodak、出光兴产、东洋INK制造、三菱化学等；高分子材料厂商主要有：CDT、Covin、Dow Chem