3.焊接工艺.ppt

焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。 一、焊接分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 二、焊接的机理 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。 1. 润湿(横向流动) 2. 扩散(纵向流动) 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。 三、焊接要素 四、焊点的质量要求 电烙铁的常见故障及其维护 电烙铁使用注意事项 通电前，认真检查电烙铁是否有短路和漏电等情况。如发现问题应及时解决，避免发生人身伤害事件。 电烙铁在不焊接时，应放置在烙铁架上，且烙铁架周围不能放置其它物品，以免损坏。 使用过程中，切勿敲击电烙铁，以免损坏烙铁芯及固定电源线和烙铁芯的螺丝松动，造成短路等。 禁止甩动电烙铁，防止烙铁头脱落或烙铁头上的锡珠飞溅，伤害别人。 焊 接 材 料 焊料 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下.  助焊剂的作用 一是去除被焊件的氧化层，这是保证焊接质量的重要手段； 二是降低融化焊锡的表面张力，使焊锡能更好地附着在金属表面。 加热金属表面及熔化状态的焊锡比在常温下更容易氧化，助焊剂能较快地覆盖在金属和焊锡表面防止氧化。 防止焊锡桥连造成短路。 使焊点饱满，减少虚焊，而且有助于节约焊料。 由于板面部分为阻焊剂膜所覆盖，焊接时板面受到的热冲击小，因而不易起泡、分层。 焊点质量判别 焊点外观质量标准 单面焊盘焊点形与量的界面关系 金属化孔焊点形与量的界面关系 不良焊接现象 拆焊 在电子产品的调试和维修中常须更换一些元器件，如果方法不得当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并没有失效的元器件无法重新使用。 一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引脚能相对活动的元器件可用烙铁直接拆焊。 为保证拆焊的顺利进行应注意以下两点： 烙铁头加热被拆焊点时，焊料一熔化，就应及时按垂直印制板的方向拨出元器件的引脚，不管元器件的安装位置如何，都不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板和其他元器件。 当插装新元器件之前，必须把焊盘插孔内的焊料清除干净，否则在插装新元件引脚时，将造成印制电路板的焊盘翘起。 将印刷线路板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。也可采用吸锡电烙铁对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而完成拆焊。 对于多个直插式管脚的集成元件拆焊，应用吸锡电烙铁（或烙铁+吸锡器）确保吸尽每个管脚上的焊锡，也可用专用拆焊电烙铁使全部元件管脚同时加热而脱焊拔出。借助于热风枪吹出高温热风拆焊的方法对表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的SMD集成电路）是适合的，但对直插式集成元件管脚拆焊未必适合。直插管脚上的焊锡可能贯穿焊板正反两面，焊锡量也比贴片元件多，依靠单面的热风溶化焊点不够现实。 电子焊接技术 * * 焊接技术 ※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点 电子焊接技术 优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 电子焊接技术 熔 焊 接触焊 钎 焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊； 使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 电子焊接技术 所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。 电子焊接技术 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。 金属表面看起来是比较光滑的，但在显微