利用镀液组成改善镀层厚度均匀性[J].pdfVIP

11 1 印制电路信息 2010 No．12 子L化与电镀 Metallization＆Plating, 利用镀液组成改善镀层厚度均匀性 蔡积庆 编译 (江苏 南京 21O0l8) 摘 要 概述了利用CuS0 镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。 关键词 酸-I$CuSO 镀液；均镀能力；贯通孔电镀；导通子L填充电镀；图形电镀；贯通孔填充；TVS填充 中图分类号：TG146．32，TG146．12 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)12—0047—06 Plating thickness uniformity by means of plating bath composition CAIJi—qing Abstract This paper describes controlling through hole plating thickness uniformity and via filling plating thickness uniformity on PCB by lneans of acid CuSO4 plating bath composition． Key words Acial CuSO4 plating bath；Throwing power；Through hole plating；Via filling plating； Pattern plating；Through filling；TVS filling 随着半导体器件的岛密度化和高速化，电子设 极小径贯通孔 (高板厚／孔径比的贯通孔)来说，朱 备实现了高性能化，高功能化，小型化和薄型化。 必能获得满足的性能。 旨在实现元件安装的PCB的微细线路化和岛密度化也 另一方面，比 ‘般PCB形成更加微细线路的PCB 是不可缺少的。 是以CPU基板等为代表的封装基板。封装基板制造 为了实现PCB的微细线路化，获得高晰像清晰 时使用半加成法的积层板，积层层的层问连接使用 度的干膜抗蚀刻或者曝光机和精度优良的蚀刻设备 激光钻孔的非贯通的导通孔 (Via Hole)，为了实现 等都是必要的，蚀刻以前的镀铜工程的镀层厚度控 导通孔的导通孔上焊盘 (Pad on Via)和堆积导通孔 制也是非常重要的。PCB的贯通孔的可靠性非常重 (Stacked Via)，导通孔必须采用镀铜层填允，即所 要，必须确保贯通孔内的镀层厚度，这样表面镀层 谓的采用图形电镀法进行导通孔填充电镀。但是图 厚度必然的变厚，有损于蚀刻性能，成为微细线路 形电镀法中由丁电路的大小和疏密而产生电流分布 化的障碍。因此希望表面镀层厚发和孔内镀层厚度 的不均匀，产生镀层厚度的波动。随着微芯 (Micro 可能均匀的镀液。最近的各试剂制造商正在销售 Core)化，高密度化和小型化的半导体IC的发展，封 可以获得高均镀能力 (Throwing Power)的CuSO 装基板要求更加的微细线路化，但是根据高频传输 电镀添加剂，对于板厚1．6 mm，孔径o0．3 mm的 特性的观点，改善 肜电镀的镀层厚度分布也是非 PCB，在3 A／dm 电流密度条件 F孔内镀层厚度与表 常重要的课题。本文就用作PCB线路材料的CuSO 电 面镀层厚度之比超过80％。然而对f岛多层的板厚 镀，如何提