集成电路用环氧塑封料生产线项目立项申报建议书.docVIP

第一章 总 论 项目概况 项目名称 发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目 项目提要 烟台长江实业发展有限公司超大规模集成电路用环氧塑封料生产线 承担单位及项目负责人 项目承担单位：公司 法定代表人： 通讯地址： 邮 编：电 话：传 真：项目提出的背景、意义及必要性 IC）以其信息含量大、发展快、渗透力强而成为本世纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量一个国家综合国力的标志，是关系到国家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术发展迅速，产品更新快，至今已经历了SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五个发展阶段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度高速发展。2003年世界半导体规模超过2000亿美元。现在，采用0.15微米、8″硅片的256Mbit DRAM 和2 GHz CPU大量生产。 IC用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之一。塑封约占封装的91%以上，所以塑封工业的发展必须与IC发展同步或超前一个节拍，才能支撑IC的快速发展。 烟台长江实业发展有限公司集成电路市场的高速发展，新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到1500吨/年本项目的实施，有利于公司扩展新的经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善发展和以及我国集成电路塑封料技术水平的提高。 编制依据 —国家发展计划委员会和科学技术部《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2001年11月）； —公司给与信息产业电子第十一设计研究院有限公司的委托 —国家和山东省其他有关政策、法规； —项目单位提供的其他有关资料。 主要数据和经济指标 本项目的主要数据与经济指标见表1-2 表1-2 主要数据与经济指标一览表序号 名称 单位 数量 备注 1 生产大纲 环氧塑封料 吨/年 00 2 新增职工总数 人 3 设备总数 台(套) 4 主要设备动力消耗 装设功率 KVA 自来水 m3/d 5 总投资 万元 固定资产投资 万元 流动资金 万元 6 经济评价指标 销售收入 万元 达产年平均 销售税金及附加 万元 达产年平均 利润总额 万元 达产年平均 销售利润率 % 达产年平均 投资利润率 % 达产年平均 财务内部收益率 % (税后) 财务净现值 （ic=12%） 万元 (税后) 投资回收期 年 (含建设期年) 盈亏平衡点 % (产量表示) 承办企业的基本情况 承办企业的基本情况 单位简介 业发展有限公司 目前，企业正充分发挥自身优势，在做好同时，积极扩展产品领域，通过引进技术，对外合作，力争在短期内发展成国内一流的集成电路环氧塑封料生产企业。 公司主要经济指标 公司主要财务状况及经营业绩较好，市场需求预测 市场预测 国际市场预测 根据美国半导体协会(SIA)的数据﹐200年世界集成电路行业总产值为了1390亿美元。 未来五年﹐世界集成电路行业将以年平均11%的速度增长微电子封装技术原本是芯片生产的后期工序之一，但其一直追随着IC（集成电路）的发展而发展，每一代IC都会有相应一代的封装技术相配合，而SMT﹐BGA﹐Flip Chip﹐FPWB﹐CSP﹐WLP等技术的发展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元，从2002年至2007年将以混合年增长率7.9%的速度增长。 2003年集成电路封装市场的总收入从2002年的133.7亿美元增长到149亿美元，到2004年将增长到167.5亿美元。然而，这个市场到2005年将下降到163亿美元，然后在2006年将反弹到180.1亿美元，在2007年达到195.56亿美元。 这篇报告称，从封装类型方面预测，BGA(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场，从2002年至2007年的混合年增长率预计将达到13.39%。从销售收入方面说，BGA封装在2003年预计将从2002年的30.2亿美元增长到36.7亿美元。 CSP(芯片尺寸封装)封装是增长最快的市场，从2002年至2007年的混合年增长率是17.58%。从销售收入方面来说，CSP封装在2003年预计将从2002年的10.95亿美元大幅增长到13.9亿美元。 SO(小外型封装)封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从2002年至2007年的混合年增长率仅为3.2%。从销售收入看，SO封装在2003年预计将从2002年的33.6亿美元增长到35.6亿美元。 QFP(四方扁平封装)封装是第三大市场，从2002年至2007年的混合年增长率为4.77%。QFP封装市场在2003