年生产亿米高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目立项申请建议书.docVIP

 第一章 总 论 第一节 概 述 一、项目名称 8亿米/年高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目 二、项目承办单位 三、项目拟建地点 某某县某某经济开发区 四、资金申请报告编制单位 编制单位：某某 工程咨询等级：甲级 工程咨询证书编号：工咨甲 发证机关：国家发展和改革委员会 第二节 资金申请报告工作的依据与范围 一、工作的依据 1、承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托； 2、国家有关法律、法规及产业政策；有关设计标准、规范及规定； 3、有关设备询价资料； 4、项目建设单位提供的有关基础资料； 5、有关部门出具的证明材料； 6、项目的登记备案证明。 二、研究工作的范围 1、对项目提出的背景、必要性、产品的市场前景进行分析，对企业销售、市场发展趋势和需求量进行预测； 2、对项目拟采用的技术工艺、发展趋势、技术创新点、产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明； 3、对产品方案、生产工艺、技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型； 4、对项目总图运输、生产工艺、公用设施等技术方案的研究；对项目的建设条件、厂址、原料供应、交通运输条件进行研究； 5、对拟建单位性质、近三年财务情况、法人代表情况分析； 6、对项目的消防、环保、劳动安全卫生及节能措施的评价； 7、进行项目投资估算；对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析、风险性分析，提出财务评价结论； 8、对项目实施进度及劳动定员的确定； 9、提出本项目的工作结论。 三、研究工作概况 我院接受某某华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产、经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门、企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。 第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标 一、资金申请报告概要 8亿米/年高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目由某某华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为：该技术是自主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先、国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产品的核心竞争力，节约能源、保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。 1、建设规模 根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料—铝硅键合线8亿米。 2、厂址选择 项目建设地点在某某县某某经济开发区内，厂区地势平坦，水、电、汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受某某县某某经济开发区相关的税收、土地使用等各项优惠政策。 项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了统筹兼顾、经济合理、优化配置、节省资源。 3、工艺技术方案 工艺流程：高纯净母合金的熔配→合金熔体的净化处理→真空熔炼→熔体液态结构电变质处理→连续定向凝固制备杆坯（Φ8(16mm）→轧制或拉拔（Φ4mm）→粗拉→精拉（Φ18(25(m）→在线热处理→丝力学性能的检测→成品。 4、公用工程配套 （1）电：项目投产后，全厂的总装机容量约为780kW。选用1台1000kVA的S9型低损耗变压器，本项目全年用电量约为130万度。 （2）水：项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为DN100管道，接点压力0.3Mpa。项目年生产天数300天，全年耗水约4500m3。 （3）采暖及通风：项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由某某县热电厂直接供应，热电厂供汽管道DN200，供汽压力1.5MPa，进厂管径DN100，压力0.4MPa。 5、土建 项目主要建筑工程为生产车间4座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座及其它附属设施。新增建筑面积为6380m2。 6、生产组织与劳动定员 生产车间设备运行工作日为300天，工人作业天数251天。熔炼车间、处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为3班制生产，管理部门为1班制，每班工作时间8小时。 根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为46人，其中管理人员6人（含经理），技术人员5人，生产工人29人，其他辅助人员6人。 7、项目实施进度 本项目建设期1年。 8、投资估算与资金筹措 本项目总投资3470万元，其中固定资产投资3352.55万元， 铺底流动资金117.45万