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基于欧姆龙NJ控制器的半自动芯片封装机欧姆龙自动化（中国）有限公司行业应用技术部倪青松摘要：在介绍半导体热熔型塑胶封装工艺流程的基础上，对于采用欧姆龙NJ系列高性能多功能一体化新型控制器的芯片封装设备研发，给出关键论题的多方案创新性研讨。关键词：欧姆龙 NJ控制器芯片封装1 引言半导体制造技术接近突破摩尔定律的飞速发展，推动半导体产业分工在全球区域重新分配，半导体芯片封装测试流程业务外包已成为国际IC 大厂的必然选择。根据中国半导体行业协会初步统计，2010年中国集成电路封装测试行业销售额为632亿元。技术壁垒和资金壁垒决定了封装测试行业，是现阶段中国半导体产业发展重点。中国的半导体封装测试行业充满生机。半导体芯片封装工艺最重要的工序之一是后道工艺过程段的芯片塑封。塑封封装工艺装备自动化，是本文研讨的核心内容。2 芯片封装概要2.1 封装目的封装（Packaging）是半导体芯片生产过程的最后一道工序，是将集成电路用绝缘的材料打包的技术。封装工艺主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支撑等。封装工艺实现半导体芯片的外界物理侵蚀隔离与电气连接以及热量扩散和产品包装运输，是半导体制造至关重要的工艺流程。封装是半导体芯片与PCB电路板的链接桥梁，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身的性能和PCB的设计与制造。半导体芯片封装主要基于以下四个目的。（1）保护：裸露的芯片容易损坏.（2）支撑：固定芯片便于安装。（3）连接：通过金丝外部电路联系。（4）可靠性：封装材料和工艺决定芯片的寿命。2.2 封装流程半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装分为前后2段工艺流程实现。（1）前道封装生产工序。来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。前道封装生产工艺物理架构如图1所示。（2）后道封装生产工序。在完成前道封装工艺之后，对独立的晶片用热熔型塑胶外壳加以封装保护。常见的双列直插（DIP）芯片后道塑封封装工序物理架构如图1所示。图1 DIP塑封工序物理架构塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。3 项目分析3.1 封装机项目背景基于欧姆龙NJ系列PLC运动控制系统的封装机项目为某装备制造商客户研发。受困于此前的装备自动化第三方供应商合作问题，本项目属于该装备后期核心技术攻关研发阶段。3.2 注塑封装工艺热熔型塑封是实现塑封芯片封装最重要的工序环节。塑封工序由芯片封装合模注射机实现。塑封设备通过伺服运动分别控制合模压力和塑胶注射，如图2所示。图2 伺服运动分别控制合模和注射合模注射封装机结构原理参见图3所示。（1）合模电机带动下模具向上移动，与上模具产生压力，到达设定压力后，保持此压力。（2）注塑电机通过八段速度进行八段位置控制，之后转换成压力控制，保持此压力直到树脂固化时间到。（3）注射完成后多段速度开模并顶出工件等待取料。图3 合模注射封装机结构3.3NJ控制器概要欧姆龙NJ系列机器自动化控制器，是运动控制、逻辑控制、视觉控制三位一体Sysmac自动化平台的核心控制器。Sysmac自动化平台于2011年推出。欧姆龙NJ控制器家族涵括4-8轴的NJ3系列电子凸轮多轴运动控制系列；涵括最多64轴的NJ5系列电子凸轮多轴运动控制系列。欧姆龙NJ控制器简约概括：一个SysmacNJ控制器。外加一个SysmacStudio软件平台，等于欧姆龙自动化全面高性能机器自动化控制。基于NJ系统的封装机架构配置(1)NJ501-1500 欧姆龙多功能一体化高性能控制系统；(2)R88D-KN50F-ECT 欧姆龙伺服电机；(3)R88D-KN20F-ECT 欧姆龙伺服电机；（4）R88M-K5K020C欧姆龙AC伺服电机；(5)R88M-K2K020C 欧姆龙AC伺服电机；(6)NS15 欧姆龙HMI。4 合模压力解决方案4.1 技术挑战热熔型合模注射封装机整个设备控制关键点在于合模压力控制。合模压力控制难点在于：（1）控制压力高：最高控制压力需要达到110T。（2）要求精度高：控制精度要达到0.1T，精度达到千分之一。（3）控制速度快：整个合模过程要求在2.5秒，压力控制必须在2秒内完成。（4）负载变化：下模具和传动机构上百公斤，传动机构和立柱的润滑性能导致负载变化，润滑好的情况下负载低，润滑不好负载加大。自动封装机由伺服带动力臂传动下模上升，与固定的上模具产生压力。