5.BLADE説明（中国語）.pptVIP

* * * * MSC教育資料（ＤＳ) ＢＬＡＤＥ説明 １．Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｌａｄｅ种类 这是什么？ Ａ．人的毛发 Ｈｕｂ Ｔｙｐｅ Ｂｌａｄｅ Ｈｕｂｌｅｓｓ Ｔｙｐｅ Ｂｌａｄｅ ２．所谓自生発刃（Ｓｅｌｆ Ｓｈａｒｐｅｎｉｎｇ）？ MSC教育資料（ＤＳ) 不需要其他的切削工具，在加工中自己摩耗或者打碎石粒、不断持续着良好切刃作用． ＫＮＩＦＥ ＢＬＡＤＥ ＫＮＩＦＥ ＢＬＡＤＥ 自生発刃 摩耗性的自生発刃 分裂性的自生発刃 砥石自己摩耗、依次新的石粒在加工面上起突出作用 石粒自己分裂、分裂部分成为新的切刃作用． MSC教育資料（ＤＳ) ＜自生発刃的种类＞ 電鋳?電着成形 集中度測定 刀刃处理 法兰側面突出部分处理 電鋳?電着的部分的顕微鏡画像根据二値化処理測定 Ｄｉａｍｏｎｄ石粒的部分根据科学处理溶解到基台上． 根据電鋳?電着把Ｄｉａｍｏｎｄ石粒层叠在基台上。 ３．Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｌａｄｅ製造工程説明 MSC教育資料（ＤＳ) MSC教育資料（ＤＳ) ４．Ｂｌａｄｅ的方法?規格（ｄｉｓｃｏ ｔｙｐｅ） ＮＢＣ－ ＺＨ ２ ０５ Ｏ －ＳＥ ２７Ｈ Ｅ Ｄ Ｄ ＴＹＰＥ ＺＨ：Ｈｕｂ ｔｙｐｅ 　Ｚ：Ｈｕｂｌｅｓｓ ｔｙｐｅ 集中度 １：低集中度 ２：標準集中度 ＢＯＮＤ Ｏ：標準 Ｊ：Ｓｏｆｔ Ｆ：裏面Ｃｈｉｐｐｉｎｇ 　対策用 粒径 ２２：＃５０００　　Ａ ２６：＃４８００　　Ａ ０２：＃４５００　　Ｂ ２７：＃４０００　　Ｃ ０３：＃３５００　　Ｃ ０４：＃３０００　　Ｄ ０５：＃２０００　　Ｅ ２９：＃１８００　　Ｅ ０６：＃１７００　　Ｆ ０７：＃１５００　　Ｇ 内外径寸法 ２７Ｈ：外径φ５５．５６ 　　　　内径φ１９．０５ ３５Ｈ：外径φ７６．２０ 　　　　内径φ３１．７５ 　　　　　　　　　（ｍｍ） 刃先出し量 Ａ：０．３８０～０．５１０ Ｂ：０．５１０～０．６４０ Ｃ：０．６４０～０．７６０ Ｄ：０．７６０～０．８９０ Ｅ：０．８９０～１．０２０ Ｆ：１．０２０～１．１５０ 　　　　　　　　　（ｍｍ） Ｋｅｒｆ幅 Ａ：０．０１５～０．０２０ Ｂ：０．０２０～０．０２５ Ｃ：０．０２５～０．０３０ Ｄ：０．０３０～０．０３５ Ｅ：０．０３５～０．０４０ Ｆ：０．０４０～０．０５０ Ｇ：０．０５０～０．０６０ 　　　　　　　　　（ｍｍ） 基台形状 ＳＥ：Ｓｈａｒｐ Ｅｄｇｅ ５．Ｂｌａｄｅ表示説明 MSC教育資料（ＤＳ) ＜集中度＞　　　 １：低集中度 ２：標準集中度 砥粒（Ｄｉａｍｏｎｄ） Ｂｏｎｄ ＮＢＣ－ＺＨ１０５Ｏ－ＳＥ　２７ＨＥＤＤ ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－ＳＥ　２７ＨＥＤＤ ＜砥粒＞ 砥粒（Ｄｉａｍｏｎｄ） ＃４８００石粒 ＃３５００石粒 ＮＢＣ－ＺＨ２０３Ｆ－ＳＥ　２７ＨＣＡＡ ＮＢＣ－ＺＨ２２６Ｊ－ＳＥ　２７ＨＡＡＡ Ｇ Ｆ Ｅ Ｄ Ｃ Ｂ Ａ 粒径記号 ４ ＃１８００ ２９ ４～６ ＃２０００ ０５ ２～６ ＃３０００ ０４ １ ＃４８００ ２６ １ ＃５０００ ２２ ２～４ ＃４０００ ２７ 0.5～３ ＃４５００ ０２ ４～８ ＃１７００ ０６ ３ ＃３５００ ０３ ５～１０ ＃１５００ ０７ ＳＩＺＥ（μｍ） ＳＩＺＥ Ｎｏ． 表示 粒径ＳＩＺＥ 粒径 MSC教育資料（ＤＳ) 粒径小 粒径大 ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－ＳＥ　２７ＨＥＤＤ MSC教育資料（ＤＳ) ＜ＢＯＮＤ＞ ＢＯＮＤ Ｒｅｓｉｎ Ｍｅｔａｌ ????????? 電鋳?電着 透明?水晶等 熱硬化性樹脂 Ｒｅｓｉｎ 半導体ＤＩＣＩＮＧ 金属鍍金 電鋳?電着 裏面研磨等高負荷加工 陶瓷的 ?????????（陶瓷砥石） VTRhead等的精密加工 金属粉末 Ｍｅｔａｌ 用途 ＢＯＮＤ材 ＢＯＮＤ種類 ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－ＳＥ　２７ＨＥＤＤ Ｓｏｆｔ Ｊ 裏面Ｃｈｉｐｐｉｎｇ対策用 Ｆ 硬 軟 標準 Ｏ ＢＯＮＤ硬度 ＴＹＰＥ ＢＯＮＤ