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第 26 卷 第 9 期 无 机 材 料 学 报 Vol. 26 No. 9
2011 年 9 月 Journal of Inorganic Materials Sep., 2011
文章编号: 1000-324X(2011)09-0949-06 DOI: 10.3724/SP.J.1077.2011.00949
二氧化硅基多孔块材的制备及其热稳定性
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张丽杰 , 谷景华 , 姚红英 , 张 跃
(1. 北京航空航天大学 材料科学与工程学院, 空天材料与服役教育部重点实验室, 北京 100191; 2. 复旦大学 物理
系, 上海200433)
摘 要: 以非离子型表面活性剂 P123 和三甲基苯的微乳液为模板剂合成介孔 SiO2 粉体. 以此粉体为原料, 经干压
成型、烧结制备多孔 SiO 块材. 分别用 AlOOH 溶胶和 TiO 溶胶包覆多孔 SiO 粉体, 制成多孔 SiO /Al O 块材和
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SiO /TiO 块材. 采用 XRD 、SEM、TEM、N 吸附法和阿基米德排水法对所制粉体和块材进行了表征, 并研究了块
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材的热稳定性. 结果表明, 600~700℃烧结的多孔 SiO2 基块材的孔隙率为 74%~76%. 与多孔 SiO2 块材相比, 在
800~1000℃范围内, SiO /Al O 块材的热稳定性显著提高, SiO /TiO 块材的热稳定性在 800~900℃范围内有一定
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改善.
关 键 词: 多孔块材; 介孔; 二氧化硅; 热稳定性; 三氧化二铝
中图分类号: TQ174 文献标识码: A
Preparation and Thermal Stability of Porous Silica-based Monoliths
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ZHANG Li-Jie , GU Jing-Hua , YAO Hong-Ying , ZHANG Yue
(1. Key Laboratory of Aerospace Materials and Performance (Ministry of Ed
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