焊接性技术标准手册.doc

工作质量标准：焊接可接受性技术要求 SLDIPC A1, REV. 11/05/2003 目的 根据IPC-A-610标准（电子组件的合格率） 定义 Ⅰ级通用类电子产品 包括消费类电子产品、部分计算机以及计算机外围设备外观不重要、主要是 包括通讯设备、复杂的商用机器以及需要高性能和长使用寿命的仪器。这类产品需要持久的寿命，但是不要求必须保持不间断的工作，允许出现某些外观缺陷。 Ⅲ类高性能电子产品 包括必须持续运行和严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。本类组件适用于需要严格确保产品质量、高服务要求，或最终使用环境可能非常恶劣的情况。 目标条件： 是指近乎完美或被称为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。 可接受条件 是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但是不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。 缺陷状态 缺陷条件是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上无法满足要求。这类产品可根据设计、服务和客户要求进行返工、修理、报废或者特采处理，其中特采处理必须征得客户的同意。 制程警示条件 制程警示是制虽然没有影响到产品的完整、安装和功能但是存在着不符合条件的一种情况。 由于材料、设计或操作设备的原因造成的既不能完全满足条件又非属于拒收条件的情况。 应该将制程警示项目作为过程控制的一部分对其进行监控，并且当工艺过程有关数据发生变化或出现不理想的趋势时，必须对其进行分析并根据分析结果采取改善措施。 单一性过程警示项目不需要进行特别处理，其相关产品可特采处理。 各种控制方法常常被用于计划、实施以及对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。实施上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关的过程控制和最终产品性能的考虑将影响到对实施策略、使用工具和技巧不同程度的运用。制造者必须清楚掌握对现有的过程控制要求并保持有效的持续改进措施。 弯月形涂层（元件） 指元器件引线与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。 PTH：金属化孔（支孔）。 1. 一般要求 ·根据物理学对润湿的定义，焊点润湿的最佳状态要求焊锡与金属界面间的润湿角尽量小或接近零度。 ·润湿不能根据表面状况判断；只能根据尽量小或接近零度的润湿角的存在与否推断。 ·通常认为，非润湿是指焊接合金在起始表面未达到润湿。通常表现为润湿角度超过90°。 ·所有目标焊接都具有明亮、光滑、有光泽的表面，通常在待焊接物件之间呈凹面半月形的光滑外观并有良好的润湿。高温焊接可导致外表粗暗。焊接返工应防止产生另外的问题，并且维修结果应满足实际应用的可接受标准。 目标 — 1、2、3类 ·焊缝外观大致光滑，并与焊接零件之间有良好润湿。部件轮廓清晰。在焊接点形成一道顺畅连接的边缘。焊点表面呈凹面状。 可接受 — 1、2、3类 ·可接受的焊接必须是当焊锡与待焊表面形成一个小于或等于90°的润湿角时能明显表现出润湿和粘附，焊锡因过量而蔓延出焊盘或阻焊的轮廓除外。（参见图1） 图1 缺陷 — 1、2、3类 ·非润湿导致焊点表面形成的球状或珠粒状物颇似蜡层表面上的水珠。焊点呈凸面状，无顺畅连接的边缘。 ·移位焊点。 ·虚焊点。 图2 (Reject: 不合格品) 2. 引脚突出 引脚突出绝对不能违反最小电气间隙规定，也不能损坏因引脚被弯折而引起的焊点，还应避免后续的使用、操作环境中发生静电防护封装穿透情况的可能性。 可接受 — 1、2、3类 ·在不违反允许的最小电气间隙的情况下，引脚突出焊盘在图3标示的最大和最小允许范围（L）之内。 图3 最小电气间隙 L最小值 = 1.0毫米 L正常值 = 1.5毫米 L最大值 = 2.00毫米 制程警示 — 2类（非支撑孔） 缺陷 — 3类（非支撑孔） ·引脚突出达不到引脚固定角最小45°的要求。 缺陷 — 1、2、3类（非支撑孔） ·引脚突出小于1.0毫米（0.0393英寸）。 ·引脚突出违反允许的最小电气间隙。 3. PTH—周边润湿—辅面（PTH和非支撑孔）。 可接受 — 1、2类 ·最少270°填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域）。参见图4 图4 可接受 — 1、2、3类 ·辅面最少75%的焊盘面积被润湿焊锡覆盖。参见图5 图5 4. 焊锡内的半月板 目标 — 1、2、3类 ·包层或密封元件：焊接处有明显的间隙。 图6 可接受 — 1、2类 ·如果辅面上的360°润湿明显，安装带半月板的元件时其半月板可以带入焊锡内。 ·辅面上的引脚半月板不明显。 1. 1、2类 2. 3类 图7 缺陷 — 1、2、3类 ·辅面没有良好的润湿。 5. 非支撑孔 可接受 — 1、2类 ·焊锡覆盖情况符合表1要求。参见图