基于UV2LIGA技术的微注塑金属模具的工艺研究.pdfVIP

第 5 期 微细加工技术 №5 2006 年 10 月 MICROFABRICA TION TECHNOLO GY Oct ,2006 ( ) 文章编号 2006 基于 UVL IGA 技术的微注塑金属模具的工艺研究 1 2 2 2 1 杜立群 ,秦 　江 ,刘海军 ,刘 　冲 ,于同敏 ( 1 大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室 ,大连 116024 ; 2 大连理工大学 辽宁省微纳米技术及系统重点实验室 ,大连 116024) 摘要 :介绍了一种新颖的微注塑模具的制作方法 ———无背板生长法 ,它是利用负性厚 SU8 光刻胶 , 通过低成本的 UVL IGA 表面微加工工艺 ,直接在金属基板上电铸镍图形而制作完成的。讨论了 SU8 胶与基底的结合特性以及几种去除 SU8 胶的有效方法 ,所制作的微注塑模具已用于微注塑 加工中。无背板生长工艺的突出优点是微电铸时间短 、模具质量高 ,而且还适合于制作其他微机 械组件 ,是 目前 MEMS 领域中比较有发展前途的加工方法 。 关 　键 　词 :微电铸 ;UVL IGA 工艺 ;SU8 光刻胶 ;微注塑模具 中图分类号 : TN305 　　　文献标识码 :A 1 　引言 本的微注塑模具的 SU8 胶 UVL IGA 工艺制作技 术 。无背板生长法是利用负性厚 SU8 光刻胶 ,通过 低成本的UVL IGA 表面微加工工艺 ,直接在金属基 L IGA 技术是制作三维微结构的重要技术[1 ] ,是 板上电铸镍图形来实现的。与背板生长法相比, 由 光刻 、电铸和模塑的组合技术 ,它使制作高精度 、高 于不需要电铸衬背 , 因此电铸时间大大缩短 。同时 深宽比的微结构成为可能 , 由L IGA 及其相关技术 由于电铸层的面积小 ,使得铸层内应力的影响也较 制作的产品正处于发展阶段 。但由于受到 X 射线光 小 ,所制得的表面质量较高 。 源的限制 , 以及加工过程中需要沉积大面积毫米级 的金属层作为衬背 ,属于背板生长工艺 , 因此微电铸 时间较长[2 ] 。而 UVL IGA 工艺在一定深宽比范围 2 　实验 内的制造成本低廉 , 比L IGA 工艺具有更明显的优 势 , 目前已经成为制作三维微结构最有发展前途的 基于无背板生长法的金属微模具制作的基本流 技术 。利用 UVL IGA 技术制作微注塑模具的过程 程如图 1 所示 ,该工艺主要包括以下三步 : SU8 胶 就是将光刻胶通过光刻掩模在紫外线下曝光 ,从而 的紫外光刻 、微镍电铸 、SU8 胶的去除。 得到光刻胶模 ,将该胶模作为电铸的芯模 ,进而得到 2 1 　材料与掩模 金属负拷贝 ,这就是模塑技术的塑料拷贝[3 ] 。 光刻胶和显影液是 Microchem Corp 公司提供 Epon SU8 是基于环氧树脂的负性厚光刻胶 , 的 NANO TM SU8 2075 光刻胶和 SU8 显影液 。 具有很好的机械性能 ,而且