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LED的封装、检测与应用 LED的一次光学设计 LED的一次光学设计 LED的一次光学设计与二次光学设计概述 引脚式LED的一次光学设计 提高芯片发光强度与出光效率的方式 LED的一次光学设计 LED的一次光学设计与二次光学设计概述 1、一次光学设计 把LED 芯片封装成LED光电零组件时，要先进行一次光学设计。故一次光学设计主要是针对芯片、支架、模粒这三要素的设计。 目的：提高出光效率、并解决LED的出光角度、光强、光通量大小、光强分布、色温的范围与分布。 LED的一次光学设计 LED的一次光学设计 2、二次光学设计 二次光学设计是针对LED照明器具进行优化设计，这是系统层面的设计。其目的是对整个系统的出光效果、光强、色温分布进行设计。LED光源二次光学配光设计，对大面积投光和泛光照明配光需求尤为迫切。通过二次光学设计技术，设计外加的反射杯与多重光学透镜及非球面出光表面，可以提高器件的取光效率。 二次光学设计模拟软件有Code V、ZEMAX、TracePro、ASAP、LighTools等，和机械建模软件如：Auto CAD、Pro/E、UG、SOLIDWORKS等进行设计和光学仿真，不断优化而得到相应的光学透镜。 　　 LED的一次光学设计 引脚式LED的一次光学设计 模粒材料的种类