模流分析技术在电器安装盒产品设计中的应用.pdfVIP

CAE 仿真 omputer Aided Engineering 本文以某电器安装盒为例，使用SolidWorks Plastics软件进行注塑成形分析，分析安装盒在注塑过程中因 厚度原因产生的短射、注塑压力增加、模具与产品使用寿命等情况，并据此进行优化厚度设计，为同类产品的 优化设计提供借鉴。 模流分析技术在电器安装盒 产品设计中的应用 □广州宇喜资讯科技有限公司 王学典 陈键斌 一、引言 随着经济的发展，在塑料制品行业对产品品质的要求 也越来越高，面临原材料价格等制造成本不断上涨的压力， 越来越多的企业开始从产品的原材料选型、材料厚度等方面 着手，努力降低产品的制造成本。 虽然材料成本得到一定程度的降低，但随之将会出现 一系列的问题：例如产品厚度减薄将会导致注塑压力的增 加、模具寿命的降低，产品内应力的增加导致使用寿命降 低，生产过程中的短射导致废品率的增加等。在产品设计时 设计人员通过以往设计经验来确定产品的厚度，但仅仅凭经 验就得到合理的产品厚度是非常困难的；