高压扭转铜试样的显微硬度随剪应变程度的变化趋势.docVIP

高压扭转铜试样的显微硬度随剪应变程度的变化趋势.doc

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高压扭转铜试样的显微硬度随剪应变程度的变化趋势 刘 元 中国人民大学附属中学 北京市海淀区中关村大街37号 100080 摘要 高压扭转(High Pressure Torsion)是剧烈塑性变形技术的一种典型方法。对高压扭转铜已有若干,主要针对厚度较小的,对变形程度和显微硬度的实验研究侧重于考察沿试样径向分布,未见关于变形程度和显微硬度沿试样厚度分布的报道。 在本实验研究中,通过对制备出的厚度为3.5mm的高压扭转铜的厚度方向和径向的显微硬度测试,探究高压扭转铜的显微硬度沿厚度方向和径向的分布趋势,高压扭转铜的显微硬度与其应变量之间的关系。共五组,它们分别经历了0.5、4、8、12、16圈的高压扭转,剪应变范围为0(170。硬度测试点的分布:中心沿径向0.5、1、1.5、2.5、3.5、4.5、5.5 mm处布点;沿厚度方向0.1、0.25、0.75、1.25、1.75、2.25、2.75、3.25、3.4 mm处布点测试结果表明:沿径向,经0.5圈高压扭转的的显微硬度其他显微硬度基本沿厚度,经4和8圈扭转的硬度经0.5、12、16圈扭转的边缘的硬度呈现两端高,区域硬度。剪应变归一化不同扭转圈数的显微硬度结果表明:在较小的应变范围内(0(5),铜的显微硬度随应变量的增大急剧增大;然后逐渐趋于饱和,即随应变程度增大显微硬度基本保持不变。初步分析,外边缘硬度沿厚度方向的分布的很可能模具的侧向摩擦显微硬度的饱和可能是由于微结构细化达到动态平衡所导致。 剧烈塑性变形技术可以使金属材料的晶粒细化,有的工程应用前景其中高压扭转(High Pressure Torsion)是剧烈塑性变形技术的一种典型方法。对高压扭转铜已有若干,主要针对厚度较小的,对变形程度和显微硬度的实验研究侧重于考察沿试样径向分布,未见关于变形程度和显微硬度沿试样厚度分布的报道。 在本实验研究中,对高压扭转铜的厚度方向和径向显微硬度测试探究高压扭转铜的显微硬度沿厚度方向和径向的分布趋势,高压扭转铜的显微硬度 (1)高压扭转 将直径为12mm,厚度为3.5mm的退火态盘状铜样品放入如图1所示的HPT装置中,上压头固定,通过下压头对试样施加一定压力后并发生扭转,借助于压头与试样表面间的摩擦力,使得样品发生扭转变形。实验中共5组材料,在1.2GPa的压力条件下经HPT分别处理了0.5、4、8、12、16圈。扭转的时间控制在2~3 分钟/圈。 (2)切样 用FL-A1电火花线切割机,如图2所示在每个样品上分别沿直径方向切割取样。根据剪应变γ=2πNr/h(其中N为扭转圈数,h为试样的厚度,r为距扭转中心的距离)可以计算出这五组样品所覆盖的剪应变范围为0(17 扭转中心 图2.切样示意图 (3)镶样 为避免热镶时样品受到高温使其晶粒长大,样品采用冷镶。 冷镶方法:将样品水平放置在光滑的玻璃板上,把要观察的一面向下放置。取一段2-3cm长的PVC管将样品罩住。往PVC管中加入适量自凝牙托粉将样品完全覆盖,然后再加入适量自凝水。等待约15分钟后即可将镶好的样品从玻璃板上取下。 (4)磨样 将镶好的样品在砂纸上磨光,依次使用320、600、1000、1500、2000号砂纸, 各步骤间以90?变换打磨方向。为避免样品受热,此环节采用湿磨。 (5)抛光 依次用5μm和1 μm的抛光剂在抛光机上对样品进行抛光。    (6)腐蚀 为减小磨抛过程带来的硬化层对硬度测试结果的影响,对抛光后的样品进行轻度腐蚀。 用10%的硫带硫酸铵溶液对五个样品依次腐蚀40s左右,腐蚀后即可在光学显微镜下观察样品的显微组织。 图3.原始态样品腐蚀后在光学显微镜下观察 2.硬度测试 (1)硬度点的分布 按图4所示的分布方式在制备好的样品上进行硬度测试。图中,菱形的点为主点,每个主点左右100μm处分别有两个辅助点,把一个主点和两个辅助点三个点的硬度值作为中间主点位置的硬度值。 压痕与压痕间的距离均大于压痕的对角线长的3倍,压痕中心到试样边缘的最小距离均大于压痕的对角线长的2.5倍,测试结果不会互相干扰。 (2)打硬度点 使用MH-5L型硬度计在五个样品上分别按照设定的分布情况打点测试硬度。经0.5、8、6圈高压扭转的试样分别打了186个点,经4、12圈高压扭转的样品各打了104、122个点,加上之前试验的打点测试,总计打点968个。 测试条件为:载荷50g,保载时间15s,温度为室温24℃。 (3)测量硬度 在光

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