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FSL总线IP核及其在MicoBlaze系统中的应用 　　摘要 MicroBlaze是基于Xilinx公司新一代FPGA器件的软处理器核。其FSL 总线是FIFO单向链路 ，可以实现用户自定义IP核与MicroBlaze内部通用寄存器的高速直连。本文对MicroBlaze的几种主 要总线接口摘要 进行比较，详细分析、介绍FSL总线的结构、特点、工作原理和配置方法。通过一 个矢量汉字还原的应用实例，具体描述在FPGA片上系统设计中利用FSL高速总线整合用户自定义IP核 ，实现软处理器系统硬件加速的方法及步骤。 　　关键词 FPGA IP核 FSL总线 软核处理器 MicroBlage 　　随着半导体制造工艺的发展，以FPGA(现场可编程门阵列)为代表的新一代可编程逻辑器件 (PLD)的逻辑资源密度不断增加，使得可编程技术很自然地就与系统芯片集成技术(SoC)的结合日益 紧密，并逐步成为可配置平台技术(configurable platform)的主流。 　　目前，各主要PLD厂商基于FPGA的可配置平台虽然大都采用微处理器十可编程逻辑的架构，但 在开发基于FPGA的嵌入式系统时，却采用了各自不同的方式来整合处理器系统与片上的其他逻辑资 源(大多数以用户IP核形式出现)。MicroBlaze软核处理器是Xilinx公司为其FPGA器件开发的，其特 有的FSL(Fast Simplex Link，快速单向链路)总线，可以实现用户IP核与软核处理器的高速连接 ，为设计者提供了一条解决这类问题的途径。 1 MicroBlaze 　　1.1 概 述 　　MicroBlaze是基于Xilinx公司FPGA的微处理器软IP核。它采用RISC架构和哈佛结构的32位指令 和数据总线，内部有32个32位宽度的通用寄存器；在150 MHz的时钟频率下，最高可达到125 DMIPS的处理性能，其逻辑结构如图1所示(图中省略了指令侧的同类接口)。使用Xilinx公司提供的 EDK(嵌入式系统开发套件)，可以在参数化的图形界面下方便地完成嵌入式软处理器系统的设计。其 突出的优点，一是设计灵活性；二是可以整合用户自定义IP核，使得算法可以在硬件中并行地执行 而不是在软件中串行执行，从而极大地加速软件的执行速度，即所谓的硬件加速。 　　1.2 MicroBlaze软核总线接口 　　MicroBlaze软处理器核具有丰富的接口资源。目前，最新版本的MicroBlaze软核支持的接口标 准有： 　　◆带字节允许的OPB(On-chip Peripheral Bus，片上外设总线)V2.0接口； 　　◆高速的LMB(Local Memory Bus，本地存储器总线)接口； 　　◆FSL 主从设备接口； 　　◆XCL(Xilinx Cache Link，Xilinx缓存链路)接口； 　　◆与MDM(微处理器调试模块)连接的调试接口。 　　OPB是对IBM Core Connect片上总线标准的部分实现，适用于将IP核作为外设连接到 MicroBlaze系统中。LMB用于实现对片上的blockRAM的高速访问。FSL是MicroBlaze软核特有的一个 基于FIFO的单向链路，可以实现用户自定义IP核与MicroBlaze内部通用寄存器的直接相连；而XCL则 是MicroBlaze软核新增加的，用于实现对片外存储器的高速访问。MicroBlaze软核还有专门的调试 接口，通过参数设置，开发人员可以只使用特定应用所需要的处理器特性。 　　1.3 MicroBIaze系统的硬件加速 　　将用户IP核整合到基于MicroBlaze的嵌入式软核处理器系统中，通常有两种方法：一种方法是 将IP核连接到OPB总线；第二种方法就是将用户IP连接到MicroBlaze专用的FSL总线上。OPB与FSL比 较如表1所列。 　　注：①数据分别来自opb_v20和FSL_v20数据手册； 　　②该数据是在总线配置为1主2从情况下得到的； 　　③该数据对MicroBlaze软核而言。 　　从表1可见，尽管OPB和FSL都是MicroBlaze软核与FPGA其他片上逻辑资源连接的主要途径，但其 特点决定了分工是不同的：OPB总线适用于将低速和低性能要求的设备连接到MicroBlaze系统中；而 FSL总线则适用于将时间要求高的用户自定义IP核整合到基于MicroBlaze的软核系统中，以实现硬件 加速。 2 FSL 　　2.1 FSL总线接口 　　FSL总线是一个基于FIFO的