NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究.pdfVIP

第 32卷 第 1期 兵器材料科学与工程 Vol_32 No．1 2009年 1月 0RDNANCEMATERIALSCIENCEANDENGINEERING Jan．， 2008 NdFeB磁性材料化学镀Ni—Cu—P合金沉积机理研究 王憨鹰 ，陈焕铭 ，徐靖 ，孙安 (1．榆林学院物理与电气工程系，陕西 榆林 719000；2．宁夏大学 物理 电气信息学院，宁夏 银川 750021) 摘 要 通过对不 时间序列(0．5、1、10、20、4O、60min)镀层的深入研究 ，提出Ni—Cu—P非品态合金镀层形核与长大过程 的沉积模型 ，并对不同时间序列非品态合金镀层 的形貌和结构研究表明：存施镀初期 ，Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面 能量较高的部位 ，并开始形核且 以不规则形态长大 ；在施镀后期，随着 P含量 的不断增加 ，镀层形貌逐渐由不规则形态变 为规则胞状形念 ，直至形成光滑平整的非品态镀层 。 关键词 化学镀；Ni—Cu—