基于SOPC的温度控制系统研究.pdfVIP

Vo1．52No．4 工程与试验 ENGINEERING TEST Dec．2O12 基于 SOPC的温度控制系统研究 杨 月，安志勇，杨成 禹，王佳宁，焦 健 (长春理工大学 光 电工程学院，吉林 长春 130000) 摘 要 ：本文介绍了一种基于 SOPC的温度控制系统 。利用温度传感器 DS18B20采集数字信号，采用 FPGA芯片 进行数据处理，QUARTUSII和NIOSII软件进行 SOPC的开发，实现整个系统的设计 。最后 ，利用 MODELSIM软 件进行仿真试验 ，在 0C～55~C范围内，测量误差为 ±1℃，从而实现硬件电路的温度控制。 关键词 ：SOPC；DS18B20；硬件描述语 言 ；温控 中图分类号 ：TP273 文献标识码 ：B doi：10．3969／j．issn．1674—3407．2012．04．017 StudyonTemperatureControlSystem basedon SOPC YangYue，AnZhiyong，YangChengyu，WangJianing，JiaoJian (PhotoelectricEngineeringInstitute，ChangchunUniversityof Scienceand Technology，Changchun130000，Jilin，China) Abstract：A temperaturecontrolsystem basedonSOPC isintroducedinthispaper．Thetempera— turesensorofDS18B20isusedtocollectthedigitalsignals，andthedatafrom thetemperature sensorareprocessedbytheFPGA chip．ThesoftwareofQuartusI1andNiosIIareusedtorealize thedevelopmentofSOPC，then，thewholesystem isdesigned．Atlast，M ODELSIM isusedto realizethesimulation，and theresultshowsthatthemeasurementerrorofthetemperaturecon— trolsystem is±1℃ inthetemperatureenvironmentfrom O℃ to55℃．Finally，SO，thetempera— tureeontro1iSrealized． Keywords：SOPC；DS18B20；VerilogHDL language；temperaturecontrolsystem 1 引 言 2 系统总体设计 现代工业领域 ，电子元器件得到广泛应用 ，但是 SOPC温度控制系统主要 由FPGA、温度传感 在不同的温度环境下 ，其作用效果也不 同。为了更 器 、MAX232串 口转换、继 电器 、报警器、液 晶显示 好地实现元器件功效 ，要保持元器件 的最佳温度。 屏组成 。该温度控制系统采用温度传感器采集温度 温度控制系统在整个系统设计中具有极为重要的作 信号 ，传人 FPGA，经过内部数据处理，输出信号控 用 ，通常采用单片机实现温度控制 ，但是在大量数据 制继电器工作 。通过 MAX232串 口数据接 口连接 处理方面，存在一定缺 陷。本文开发 了一种基于 上位机 ，随时传输数据。液 晶显示能够准确显示实 SOPC技术的温度控制系统。 时温度 ，从而实现整个 系统温度控制 ]。系统总体 SOPC(System OnaProgrammableChip)是由 设计流程