低银无铅焊料润湿及可靠性能研究.pdfVIP

电子T艺技术 ElectronicsProcessTechnology 2010年11月 第31卷第6期 · 微组装 ·SMT ·PCB · 低银无铅焊料润湿及可靠性能研究 符永高 ，乇宏芹¨，王玲 ，杜彬 ，王鹏程 ，万超 ，宋志伟 (1．中国电器科学研究院，广东 广州 510300 2．深圳华为技术有限公司，广东 深圳 518129) 摘 要 ：利用润湿测量法研究了低银无铅焊料SAC0307、SAC0507和SAC0807的润湿性能，发现上述低银焊 料润湿性能几乎相同。通过波峰焊接实验鉴定了其溶解铜焊盘性能，发现所做短时间溶铜实验中上述低银焊料 的低银焊料的溶铜速度几乎相同。温度循环实验后检测了金属间化合物生长及裂纹发生情况 ，确定低银无铅焊 料SAC0807裂纹萌生率最低。所作实验研究中皆采用共晶锡银焊料SAC305作为参照焊料。 关键词：低银焊料；润湿；溶解；裂纹 中 分类垮：TN60 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2010)06—0320—04 Investigationonwettingandreliability oflow Agleadfreesolders FUYong．gao，WANGHong．qin ，WANGLing’DUBin’WANGPeng．cheng’SONGZhi-wei ， ， ， 1【．ChinaNationalElectricApparatusResearchInstitute，Guangzhou510300．China 2．HuaweiTechnologiesCo．，Ltd，Shenzhen，518129．China) Abstract：Thewettingpropertiesofthelow AgleadfreesoldersSAC0307，SAC0507，SAC0807wereinvestigatedusing thewettingbalancetest．Itwasfoundthattheabovem·entionedlowAgleadfreesoldersshowedalmostthesamewetting properties．ThedissolutionofCupadintheseleadfreesoldersduringtheshorttimewavesolderingwastestedandthe dissolutionrateswereatthesameIeve1．ThelMCgrowthandthecrackwerecheckedafterthethermaIcyclingtestandthe SAC0807soldershowedtheIowestratioofthecrackformation．TheeutecticsolderSAC305wastakenasthereferencesolder inalltheabovetests． Keyword：IOWAgsolder；wet；dissolution；crack DocumentCode：AArticleID：1001．3474(2010)06．0320．04 低银无铅焊料近年来引起人们广泛关注，一方 对无铅焊料Sn1．0Ag0．5Cu、Sn．3．0Ag0．5Cu和共晶锡 面南予其相对于共品锡银焊料等高含量贵金属无 铅焊料 Sn37Pb的中应变速率和高应变速率下的应 铅焊料具有价格优势 ，另一方面其在可靠性能， 力敏感特征进行了研究，发现Sn1．OAgO．5Cu比高银 特别是抗跌落性能优 于其他无铅焊料 ，随着便携 Sn．3．0Ag0．5Cu具有更好抗跌落性能，更适合于对抗跌 式电子产品发