电镀Ni. P 和Ni. Sn. P 合金的研究概况.pdfVIP

维普资讯 2008年4月 电镀 与 精 饰 第30卷第4期(总l8l期) ·11· 文章编号：1001—3849(2008)04—0011—04 电镀 Ni．P和 Ni．Sn．P合金的研究概况 王宏智， 杨金爽， 李 剑， 彭海波 (天津大学 化工学院彬 山表面技术研究室，天津 300072) 摘要 ：综述 了近几年 电镀 Ni—P和 —Sn．P合金镀层的研究概况，包括主盐、络合剂浓度以及温度、 电流密度、pH、热处理等工艺条件对镀速、电流效率、镀层成分、性能等的影响，同时也讨论 了镀层 的耐蚀性能。最后介绍了电镀Ni—P和Ni—Sn—P合金镀层的应用及存在的问题 关 键 词 ：电镀 ；Ni—P合金 ；Ni—Sn—P合金 ；耐蚀性 ’ 中图分类号：TQ153．2 文献标识码：A