电子设备机箱散热仿真分析.pdfVIP

第28 卷第3 期 光电技术应用 Vol.28 ，No.3 2013 年6 月 ELECTRO-OPTIC TECHNOLOGY APPLICATION June ，2013 ·测试、试验与仿真· 电子设备机箱散热仿真分析 苏世明，李 伟 （东北电子技术研究所，辽宁 锦州 121000） 摘 要: 针对一个具体的电子设备，分析机箱内部的传热类型，采用专业的热分析软件Icepak 对其进行稳态热仿真，求解封 闭结构达到热平衡时的温度场，指出内部器件温度超过允许温度上限的原因，提出两种改进结构形式的措施，重新计算在前后面 板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示，内部器件最高温度在允许工作范围内，从而有效降低了电子设备机箱内温 度，保证设备稳定可靠工作，提高结构设计与改进的效率。 关键词: 电子设备; 热分析; Icepak 中图分类号：TN6