电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为影响.pdfVIP

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2017-09-13 发布于重庆
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电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为影响.pdf

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第 18 卷第 10 期中国有色金属学报 2008 年 10 月 Vol.18 No.10 The Chinese Journal of Nonferrous Metals Oct. 2008 文章编号：1004-0609(2008)10-1852-06 电流密度对无氰电镀Au 凸点生长行为的影响米青霞，黄明亮，王来 (大连理工大学三束材料改性国家重点实验室，材料科学与工程学院，大连 116024) 摘要：研究一种以氯金酸钠为主盐的无氰镀金液在 80 ℃、镀液pH为 8.0 时阴极电流密度(J)对Au 凸点生长行 2 2 为的影响。结果表明：J在 0.5~2.5 A/dm 范围内逐渐增大时，Au 凸点生长速度单调增大；当J=0.5~1.0 A/dm 时，所得Au 凸点晶粒细小、表面平整、内部致密；当J=1.5~2.5 A/dm2 时，随着J 的增大，凸点表面粗糙度逐渐增大， 2 2 内部致密度逐渐降低；从凸点横截面形貌来看，在J=2.0 A/dm 时出现树枝晶，在J=2.5 A/dm 时树枝晶及晶间间隙已非常明显。确定了该镀液制作Au 凸点的最佳电流密度为J=1.0 A/dm2 。此时，平均凸点厚度与施镀时间之间存在良好的线性关系。在蒸镀Au种子层并刻蚀有图形的Si基板上得到外形规整且与基板结合良好的Au 凸点。关键词：无氰电镀；镀金；Au 凸点；电流密度；生长行为中图分类号：TF 111 5 文献标识码： A Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating MI Qing-xia, HUANG Ming-liang, WANG Lai (State Key Laboratory of Materials Modification by Laser, Ion and Electron Beams, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China) Abstract: The effect of current density (J) on the growth behavior of Au bumps in a stable non-cyanide gold electrolyte containing NaAuCl ·2H O was investigated under 80 ℃ , pH 8.0. While J was in the range of 0.5~2.5 4 2 2 2 A/dm ,