介孔二氧化硅包覆银纳米颗粒制备及抗菌性能.pdfVIP

第 ３７卷 第４期 北京化工大学学报（自然科学版） Ｖｏｌ．３７，Ｎｏ．４ ２０１０年 ＪｏｕｒｎａｌｏｆＢｅｉｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＣｈｅｍｉｃａｌＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅ） ２０１０ 介孔二氧化硅包覆银纳米颗粒的制备及抗菌性能  王　彦　陈绚丽　文利雄 　陈建峰 （北京化工大学 纳米材料先进制备技术与应用科学教育部重点实验室，北京　１０００２９） 摘　要：首先采用次磷酸钠液相还原方法制备了纳米银溶胶；再以正硅酸乙酯为硅源，十六烷基三甲基溴化铵为模 板剂，采用溶胶－凝胶法，在制备的纳米银溶胶中的银颗粒表面原位生长二氧化硅球壳；然后利用溶剂萃取法去除 有机模板剂，再经超临界干燥后制备出介孔二氧化硅包覆银纳米颗粒（Ａｇ＠ｍＳｉＯ）。对所得样品进行了 ＴＥＭ、 ２ ＳＥＭ、ＸＲＤ、ＦＴＩＲ、Ｎ 吸附／脱附等表征，结果表明此纳米复合粒子的介孔结构有序性良好、比表面积大、呈连接的 ２ 球状形貌。进一步以二倍稀释法测试了Ａｇ＠ｍＳｉＯ 纳米颗粒对大肠杆菌和金色葡萄球菌的最小抑菌质量浓度（均 ２ 为 １５６ ｇ／ｍＬ）和最小杀菌质量浓度（３１２５和６２５ ｇ／ｍＬ），结果表明Ａｇ＠ｍＳｉＯ 纳米颗粒有良好的抗菌效果。 μ μ ２ 关键词：介孔二氧化硅；银；纳米复合材料；抗菌性能 中图分类号：ＴＱ０３２４１ 放初期过快而较难实现抗菌持久。 引　言 本文制备了介孔二氧化硅直接包覆纳米银颗粒 介孔二氧化硅材料由于其自身比表面积大、孔 的复合材料（Ａｇ＠ｍＳｉＯ），同时采用超临界二氧化 ２ 道有序、孔径可调等特点，已经成为一种优异的载体 ［１１］ 碳干燥技术 ，用于解决纳米粉体干燥过程中的收 材料，被广泛应用于催化、分离、生物等领域中。例 缩、坍塌和团聚问题；并进一步采用制备的 Ａｇ＠ 如，Ｋｕａｎ等［１］制备了Ｐｔ／ＭＣＭ４１纳米复合材料，用 ｍＳｉＯ 粉体对革兰氏阴性菌大肠杆菌和革兰氏阳性 ２ ［２］ 于肉桂酸加氢催化反应；Ｍｏｎｔｙ等 制备了ＦｅＯ＠ 菌金黄色葡萄球菌进行了抗菌性能测试。为介孔结 ３ ４ ［３］ 构复合材料在保持抗菌剂的长期有效提供一种研究 ｍＳｉＯ 作为靶向药物载体；Ｂｒｉａｎ等 利用合成的介 ２ 孔硅材料制备了控释抗菌剂。 思路。 银是一种具有广谱性和不易产生耐药性的材 １　实验部分 料［４－５］，其抗菌活性仅次于汞，所以银系抗菌材料［６］ ［７］ １１　实验原料 是最常见的无机抗菌剂。Ｆｅｎｇ等 认为银系无机 ＋ 十六烷基三甲基溴化铵（ＣＴＡＢ），分析纯，天津 抗菌剂的抗菌性能是由于含 Ａｇ材料释放出 Ａｇ ， ＋