Ni-SiC 复合镀层电结晶初期动力学分析.pdfVIP

第 18 卷第 5 期 中国有色金属学报 2008 年 5 月 Vol.18 No.5 The Chinese Journal of Nonferrous Metals May 2008 文章编号：1004-0609(2008)05-0823-06 Ni-SiC 复合镀层电结晶初期动力学分析 赵旭山，谭澄宇，陈文敬，刘 宇，李劲风，郑子樵 ( 中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083) 摘 要：利用循环伏安方法和恒电位阶跃技术研究 Ni-SiC 复合镀层电沉积行为。结果表明：Ni-SiC 复合镀层和 纯 Ni 镀层的形核/生长过程符合 Scharifker-Hill 三维成核模型；在低过电位下，Ni-SiC 复合镀层形核/生长过程按 三维连续成核机制；高过电位下，形核/生长过程遵循瞬时成核机制，与纯Ni 镀层的形核/生长过程具有